[發(fā)明專利]功分與移相一體化組件及基站天線

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110651775.5
• 申請(qǐng)日: 2021-06-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113328217A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋圖雙;吳庚飛;吳賢安;陳仁偉;蘇國(guó)生;陳禮濤;黃明達(dá)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京信通信技術(shù)（廣州）有限公司;京信射頻技術(shù)（廣州）有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/18
• 分類號(hào): H01P1/18;H01Q1/48
• 代理公司: 北京開(kāi)陽(yáng)星知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11710
• 代理人: 楊中鶴

本公開(kāi)涉及一種功分與移相一體化組件及基站天線，包括介質(zhì)基板、功分電路、移相塊以及屏蔽罩；功分電路設(shè)置在介質(zhì)基板上，功分電路包括輸入電路和傳輸支路；移相塊設(shè)置在傳輸支路上方，并可沿傳輸支路移動(dòng)；屏蔽罩罩設(shè)在功分電路和移相塊上，且屏蔽罩上設(shè)有用于避讓輸入電路的避讓口，以使輸入電路由避讓口伸出屏蔽罩外；介質(zhì)基板的背離所述屏蔽罩的一側(cè)設(shè)置有地線，屏蔽罩與地線連接。本公開(kāi)通過(guò)在功分電路上設(shè)置可沿功分電路的傳輸支路移動(dòng)的移相塊，移相塊沿傳輸支路移動(dòng)產(chǎn)生相位差以調(diào)節(jié)相位，使得功分與移相一體化組件在實(shí)現(xiàn)功分功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了移相功能，從而使功分與移相一體化組件具有小型化、輕量化、簡(jiǎn)單化等特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及移動(dòng)通信天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種功分與移相一體化組件及基站天線。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備的不斷普及，移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋也越來(lái)越廣。在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋中，基站天線是建設(shè)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵設(shè)備，移相器是基站天線的核心部件，移相器性能的優(yōu)劣直接決定了基站天線性能，進(jìn)而影響到網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋質(zhì)量。

在基站天線的常規(guī)設(shè)計(jì)中，移相器和功分器是分開(kāi)設(shè)計(jì)的，移相器的作用是對(duì)信號(hào)的相位進(jìn)行調(diào)整，功分器指功率分配器，其作用是將一路輸入信號(hào)能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量。這樣造成整個(gè)基站天線體積過(guò)大、重量重，而且不利于基站天線的整體布局，難以實(shí)現(xiàn)小型化，無(wú)法滿足在快速發(fā)展的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中，對(duì)建設(shè)基站天線的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題或者至少部分地解決上述技術(shù)問(wèn)題，本公開(kāi)提供了一種功分與移相一體化組件及基站天線。

本公開(kāi)提供了一種功分與移相一體化組件，包括介質(zhì)基板、功分電路、移相塊以及屏蔽罩；

所述功分電路設(shè)置在介質(zhì)基板上，所述功分電路包括輸入電路和傳輸支路，所述移相塊設(shè)置在所述傳輸支路上方，并可沿所述傳輸支路移動(dòng)；

所述屏蔽罩罩設(shè)在所述功分電路和所述移相塊上，且所述屏蔽罩上設(shè)有用于避讓所述輸入電路的避讓口，以使所述輸入電路由所述避讓口伸出所述屏蔽罩外；

所述介質(zhì)基板的背離所述屏蔽罩的一側(cè)設(shè)置有地線，所述屏蔽罩與所述地線連接。

可選的，所述介質(zhì)基板上設(shè)有焊盤電路，所述屏蔽罩與所述焊盤電路連接，所述焊盤電路與所述地線連接。

可選的，所述焊盤電路上設(shè)有金屬化過(guò)孔，所述焊盤電路通過(guò)所述金屬化過(guò)孔與所述地線連接。

可選的，所述屏蔽罩具有相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁；

所述焊盤電路包括分設(shè)在所述傳輸支路兩側(cè)的第一焊盤電路和第二焊盤電路，所述第一側(cè)壁的底部與所述第一焊盤電路連接，所述第二側(cè)壁的底部與所述第二焊盤電路連接。

可選的，所述避讓口開(kāi)設(shè)在所述屏蔽罩的側(cè)壁底部。

可選的，所述地線的與所述傳輸支路對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)縫隙。

可選的，所述傳輸支路位于所述輸入電路的兩側(cè)，所述移相塊兩端設(shè)有阻抗匹配部，所述阻抗匹配部的厚度小于所述移相塊其他部位的厚度，所述移相塊沿所述傳輸支路移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。

可選的，所述阻抗匹配部為設(shè)置在所述移相塊的朝向所述功分電路的一面上的凹槽。

可選的，所述傳輸支路為朝向所述輸入電路兩側(cè)沿伸的直線型結(jié)構(gòu)或鋸齒型結(jié)構(gòu)。

本公開(kāi)還提供了一種基站天線，包括上述所述的功分與移相一體化組件。

本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：