[發明專利]功分與移相一體化組件及基站天線

在審

• 申請號: 202110651775.5
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113328217A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 韋圖雙;吳庚飛;吳賢安;陳仁偉;蘇國生;陳禮濤;黃明達
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司;京信射頻技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01Q1/48
• 代理公司: 北京開陽星知識產權代理有限公司 11710
• 代理人: 楊中鶴

1.一種功分與移相一體化組件，其特征在于，包括介質基板、功分電路、移相塊以及屏蔽罩；

所述功分電路設置在介質基板上，所述功分電路包括輸入電路和傳輸支路；所述移相塊設置在所述傳輸支路上方，并可沿所述傳輸支路移動；

所述屏蔽罩罩設在所述功分電路和所述移相塊上，且所述屏蔽罩上設有用于避讓所述輸入電路的避讓口，以使所述輸入電路由所述避讓口伸出所述屏蔽罩外；

所述介質基板的背離所述屏蔽罩的一側設置有地線，所述屏蔽罩與所述地線連接。

2.根據權利要求1所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述介質基板上設有焊盤電路，所述屏蔽罩與所述焊盤電路連接，所述焊盤電路與所述地線連接。

3.根據權利要求2所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述焊盤電路上設有金屬化過孔，所述焊盤電路通過所述金屬化過孔與所述地線連接。

4.根據權利要求2所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述屏蔽罩具有相對設置的第一側壁和第二側壁；

所述焊盤電路包括分設在所述傳輸支路兩側的第一焊盤電路和第二焊盤電路，所述第一側壁的底部與所述第一焊盤電路連接，所述第二側壁的底部與所述第二焊盤電路連接。

5.根據權利要求1所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述避讓口開設在所述屏蔽罩的側壁底部。

6.根據權利要求1所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述地線的與所述傳輸支路對應的位置處開設有至少一個縫隙。

7.根據權利要求1所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述傳輸支路位于所述輸入電路的兩側，所述移相塊兩端設有阻抗匹配部，所述阻抗匹配部的厚度小于所述移相塊其他部位的厚度，所述移相塊沿所述傳輸支路移動以實現阻抗匹配。

8.根據權利要求7所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述阻抗匹配部為設置在所述移相塊的朝向所述功分電路的一面上的凹槽。

9.根據權利要求1所述的功分與移相一體化組件，其特征在于，所述傳輸支路為朝向所述輸入電路兩側沿伸的直線型結構或鋸齒型結構。

10.一種基站天線，其特征在于，包括如權利要求1至9中任意一項所述的功分與移相一體化組件。