[發明專利]PCB沉銅工藝及其沉銅架

有效

• 申請號: 202110650085.8
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113416948B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 伍海霞;梅佳月;周文光
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38;H05K3/42;H05K3/18
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種PCB沉銅架，其特征在于，所述沉銅架包括母籃和子籃，所述母籃包括第一支架、底座、第二支架及固定桿，所述第一支架與所述底座連接，所述第二支架與所述底座遠離所述第一支架的一端連接，所述固定桿分別與所述第一支架及所述第二支架連接；所述子籃包括籃體和懸掛件，所述懸掛件連接于所述籃體的一側，所述懸掛件用于與所述固定桿可拆卸掛接，所述籃體開設有定位凹槽，所述定位凹槽用于放置所述PCB；所述子籃還包括波浪形固定板，所述波浪形固定板與所述籃體固定連接，且所述波浪形固定板凹陷處的寬度與PCB的厚度一致；所述母籃還包括第一鋸齒狀固定板和第二鋸齒狀固定板，所述第一鋸齒狀固定板固定連接于所述第一支架上，所述第二鋸齒狀固定板固定連接于所述第二支架上，所述第一鋸齒狀固定板及所述第二鋸齒狀固定板上的鋸齒狀凸出部的寬度均與所述波浪形固定板上凹陷處的寬度一致；所述懸掛件包括固定板和弧形支撐板，所述固定板與所述籃體連接，所述弧形支撐板的一端與所述固定板連接，所述弧形支撐板與所述固定板形成容納區及開口區，所述開口區與所述容納區連通，所述開口區的寬度大于所述容納區的寬度，所述容納區的寬度大于所述開口區與所述容納區連通處的寬度，所述固定桿連接于所述容納區內；所述籃體包括固定籃體、活動籃體和定位桿，所述固定籃體及所述活動籃體分別設置于所述定位桿的兩端，所述固定籃體與所述定位桿的一端固定連接，所述活動籃體與所述定位桿的另一端活動連接；所述定位桿及所述活動籃體為方形結構，所述活動籃體套設于所述定位桿上。

2.根據權利要求1所述的PCB沉銅架，其特征在于，所述子籃還包括提手環，所述提手環與所述籃體連接。

3.根據權利要求1所述的PCB沉銅架，其特征在于，所述籃體開口處的寬度大于所述籃體底部的寬度。

4.一種PCB沉銅工藝，其特征在于，采用權利要求1至3中任一項所述的PCB沉銅架對所述PCB進行沉銅操作，所述PCB沉銅工藝包括以下步驟：

將所述PCB放置在所述子籃中；

將所述母籃固定在沉銅線上；

將裝有所述PCB的所述子籃掛入所述母籃中；

對所述PCB進行預處理操作，得到預處理PCB；

對所述預處理PCB進行沉銅操作，得到沉銅PCB；

將所述子籃從所述母籃中卸下，并對所述子籃中的所述沉銅PCB進行更換操作。

5.根據權利要求4所述的PCB沉銅工藝，其特征在于，在將PCB放置在子籃中的步驟之后，以及在將母籃固定在沉銅線上的步驟之前，所述PCB沉銅工藝還包括以下步驟：

對所述PCB進行沖洗操作。

6.根據權利要求4所述的PCB沉銅工藝，其特征在于，在將PCB放置在子籃中的步驟之后，以及在將母籃固定在沉銅線上的步驟之前，所述PCB沉銅工藝還包括以下步驟：

對所述PCB進行除油操作。

7.根據權利要求4所述的PCB沉銅工藝，其特征在于，所述預處理操作具體包括以下步驟：

對所述PCB進行微蝕操作，得到微蝕PCB；

對所述微蝕PCB進行酸洗操作，得到酸洗PCB；

對所述酸洗PCB進行預浸操作，得到預浸PCB；

對所述預浸PCB進行活化操作，得到活化PCB；

對所述活化PCB進行加速操作，得到加速PCB；

對所述加速PCB進行水洗操作，得到待沉銅PCB。

8.根據權利要求7所述的PCB沉銅工藝，其特征在于，所述預浸操作中的溫度為15℃～25℃。

9.根據權利要求7所述的PCB沉銅工藝，其特征在于，所述活化操作中的溫度為25℃～35℃。

10.根據權利要求7所述的PCB沉銅工藝，其特征在于，所述活化操作包括第一次活化操作和第二次活化操作，且所述第一次活化操作中的活化強度大于所述第二次活化操作中的活化強度。