[發(fā)明專利]PCB沉銅工藝及其沉銅架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110650085.8
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113416948B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 伍海霞;梅佳月;周文光
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38;H05K3/42;H05K3/18
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請?zhí)峁┮环NPCB沉銅工藝及其沉銅架。上述的PCB沉銅架包括母籃和子籃，母籃包括第一支架、底座、第二支架及固定桿，第一支架與底座連接，第二支架與底座遠離第一支架的一端連接，固定桿分別與第一支架及第二支架連接；子籃包括籃體和懸掛件，懸掛件連接于籃體的一側(cè)，懸掛件用于與固定桿可拆卸掛接，籃體開設有定位凹槽，定位凹槽用于放置PCB。上述的PCB沉銅架操作更加簡便且能夠減少或避免PCB上下板擦花問題。

技術領域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術領域，特別是涉及一種PCB沉銅工藝及其沉銅架。

背景技術

化學鍍銅(Eletcroless?Plating?Copper)通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應，被廣泛應用于有通孔的印制線路板(Printed?Circuit?Board，簡稱PCB)的生產(chǎn)加工中，印刷線路板的制作包括焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、沉銅等部分的工序。沉銅技術被廣泛應用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，沉銅主要是一種利用化學反應將銅鍍在板上的技術，在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，采用化學的方法沉積上一層薄薄的銅，以作為后面電鍍銅的基底。

PCB沉銅流程中除上板和下板外，均需要在藥水缸中進行，各藥水缸所添加的藥水根據(jù)其功能而定。在此過程中，沉銅架作為PCB的運載工具將PCB按照沉銅流程依次浸入到藥水缸內(nèi)，反應完成后再提起送入到下一藥水缸。沉銅架主要功能是將PCB固定在沉銅線機器上，以便沉銅工序的進行。

但是，現(xiàn)有的沉銅架體積較大，上下板時需要將沉銅架整個拆卸并安裝，費時費力。此外，現(xiàn)有的沉銅工序過程中易造成PCB擦花等品質(zhì)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種操作更加簡便且能夠減少或避免PCB上下板擦花問題的PCB沉銅工藝及其沉銅架。

本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：

一種PCB沉銅架，所述沉銅架包括母籃和子籃，所述母籃包括第一支架、底座、第二支架及固定桿，所述第一支架與所述底座連接，所述第二支架與所述底座遠離所述第一支架的一端連接，所述固定桿分別與所述第一支架及所述第二支架連接；所述子籃包括籃體和懸掛件，所述懸掛件連接于所述籃體的一側(cè)，所述懸掛件用于與所述固定桿可拆卸掛接，所述籃體開設有定位凹槽，所述定位凹槽用于放置所述PCB。

在其中一個實施例中，所述子籃還包括提手環(huán)，所述提手環(huán)與所述籃體連接。

在其中一個實施例中，所述籃體開口處的寬度大于所述籃體底部的寬度。

本申請還提供一種PCB沉銅工藝，采用如上任一實施例所述的PCB沉銅架對所述PCB進行沉銅操作，所述PCB沉銅工藝包括以下步驟：

將所述PCB放置在所述子籃中；

將所述母籃固定在沉銅線上；

將裝有所述PCB的所述子籃掛入所述母籃中；

對所述PCB進行預處理操作，得到預處理PCB；

對所述預處理PCB進行沉銅操作，得到沉銅PCB；

將所述子籃從所述母籃中卸下，并對所述子籃中的所述沉銅PCB進行更換操作。

在其中一個實施例中，在將PCB放置在子籃中的步驟之后，以及在將母籃固定在沉銅線上的步驟之前，所述PCB沉銅工藝還包括以下步驟：

對所述PCB進行沖洗操作。

在其中一個實施例中，在將PCB放置在子籃中的步驟之后，以及在將母籃固定在沉銅線上的步驟之前，所述PCB沉銅工藝還包括以下步驟：

對所述PCB進行除油操作。

在其中一個實施例中，所述預處理操作具體包括以下步驟：