[發明專利]散熱件及電子設備

有效

• 申請號: 202110649797.8
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113556919B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 靳林芳;孫亞隆;湯勇;劉用鹿
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

本申請提供一種散熱件及包括此散熱件的電子設備。散熱件包括殼體及位于殼體內側的冷卻介質，殼體密封形成密封腔，冷卻介質位于密封腔內；殼體包括第一層及第二層，第一層與第二層層疊設置，第二層相對第一層靠近冷卻介質，第一層與第二層采用不同的材料，且第二層采用的材料包括金屬；殼體的局部設有收容槽，收容槽自殼體的外表面凹陷至第二層，收容槽用于收容發熱件。本申請提供的散熱件可彎曲變形，而且散熱件中殼體的等效熱阻較小，有利于提高散熱件的散熱性能。

技術領域

本申請實施例涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種散熱件及電子設備。

背景技術

目前，熱管或均溫板等散熱件普遍應用于智能手機、筆記本電腦及其它電子設備。然而銅、鋼、鈦等金屬密封板體的相變傳熱元件，均溫板或熱管不能隨意彎曲，難以滿足手表、智能眼鏡和柔性屏等柔性電子設備的散熱需求。

發明內容

本申請實施例提供一種散熱件及包括此散熱件的電子設備。本申請提供的散熱件具有良好的柔性，可以實現散熱件的自由彎曲，而且散熱件中殼體的等效熱阻較小，有利于提高散熱件的散熱性能。

第一方面，本申請提供一種散熱件。散熱件用于對發熱件進行散熱。散熱件包括殼體及位于殼體內側的冷卻介質。殼體密封形成密封腔，冷卻介質位于密封腔內。示例性的，密封腔為真空腔。冷卻介質可以是但不僅限于水、乙醇、丙酮、甲醇或其他制冷劑中的一種或多種。

在本申請實施例中，散熱件的散熱原理：發熱件(熱源)產生的熱量傳導至殼體，殼體中密封腔內的冷卻介質在低真空度的環境中受熱后氣化，此時氣化的冷卻介質迅速膨脹充滿整個密封腔，當氣化的冷卻介質進入冷卻區時，會凝結為液相，液相的冷卻介質回流至靠近發熱件的一端，此過程將在密封腔內周而復始進行，以使散熱件對發熱件進行散熱。

其中，殼體可以彎曲變形。殼體包括第一層及第二層。第一層與第二層層疊設置。第二層相對第一層靠近冷卻介質。第一層與第二層采用不同的材料。示例性的，第一層采用的材料包括聚合物，第二層采用的材料包括金屬。聚合物又稱高分子化合物，指由眾多原子或原子團主要以共價鍵結合而成的相對分子量在一萬以上的化合物，本申請提及的聚合物材料包括但不限定于聚酰亞胺、聚二甲基硅氧烷、尼龍或聚對苯二甲酸乙二醇酯。

在本實施例中，殼體包括層疊設置的第一層與第二層，殼體通過采用聚合物與金屬復合的層結構使得殼體具有較好的柔性，使得殼體能夠實現自由彎曲或折疊，保證了殼體處于彎曲狀態時內部的冷卻介質正常流動。

與此同時，殼體中的第二層采用金屬材料，第二層具有極高的致密性，滿足了殼體內部冷卻介質的相變傳熱的氣密性需求，并且金屬材料的導熱系數高，有利于提高殼體的傳熱效率，從而提高散熱件對發熱件的散熱性能。

其中，在本申請實施例中，殼體具有柔性，殼體可以在小彎曲半徑(小于2mm)條件下實現180度彎曲，或者殼體可以在大彎曲半徑條件(大于或等于2mm)下實現反復彎曲，并且彎曲前后不出現裂痕。

在一些實施例中，第二層為銅箔或鋁箔，殼體不僅具有良好的柔性，而且熱導率較高，有利于提高殼體的整體性能。在其他實施例中，第二層也可以采用其他金屬，例如鋼或合金等，本申請并不限定第二層采用的具體材料。第一層采用聚酰亞胺膜(polymide film，PI)、聚丙烯膜、尼龍膜、石墨膜或石墨烯膜等可彎折材料。示例性的，第一層為尼龍層，第二層為銅箔；或者，第一層為尼龍層，第二層為鋁箔；或者，第一層為聚酰亞胺膜，第二層為銅箔。

在本實施例中，第一層采用的材料包括聚合物時，此時第一層為聚合物膜層，第二層采用的材料包括金屬時，第二層為金屬箔，以提高殼體整體的柔性。其中，第一層或第二層采用的具體材料及厚度等，本申請對此并不限定，本領域技術人員能夠根據實際需求對此進行限定。