[發(fā)明專利]散熱件及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110649797.8
• 申請(qǐng)日: 2021-06-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113556919B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 靳林芳;孫亞隆;湯勇;劉用鹿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng);李稷芳

1.一種散熱件，其特征在于，包括殼體及位于所述殼體內(nèi)側(cè)的冷卻介質(zhì)，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體密封連接形成密封腔，所述冷卻介質(zhì)位于所述密封腔內(nèi)；

所述殼體具有柔性，所述殼體包括第一層及第二層，所述第一層采用的材料包括聚合物，所述第二層采用的材料包括金屬，所述第一層與所述第二層層疊設(shè)置，且所述第二層相對(duì)所述第一層靠近所述冷卻介質(zhì)；

所述第一層為所述殼體的最外層，所述第二層接觸所述冷卻介質(zhì)；或者，所述殼體還包括第三層，所述第三層位于所述第一層與所述第二層之間，所述第一層為所述殼體的最外層，所述第二層接觸所述冷卻介質(zhì)，所述第三層采用的材料包括聚合物或者金屬；或者，所述殼體還包括第三層，所述第三層位于所述第二層遠(yuǎn)離所述第一層的一側(cè)，所述第三層采用的材料包括聚合物；

所述殼體的局部設(shè)有收容槽，所述收容槽自所述殼體的外表面凹陷至所述第二層，所述收容槽用于收容發(fā)熱件；

所述散熱件包括一體成型的第一段和第二段，所述第二段可以相對(duì)所述第一段彎曲；或者，所述散熱件包括一體成型的第一段、第二段及第三段，所述第二段可以相對(duì)所述第一段彎曲，所述第三段連接所述第一段遠(yuǎn)離所述第二段的一端，所述第三段可以相對(duì)所述第一段彎曲。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱件，其特征在于，所述殼體還包括封裝邊，所述封裝邊密封連接在所述第一殼體與所述第二殼體之間，所述封裝邊采用的材料包括所述第一殼體的最內(nèi)層結(jié)構(gòu)采用的材料及所述第二殼體的最內(nèi)層結(jié)構(gòu)采用的材料；或者，所述封裝邊采用粘接劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱件，其特征在于，所述散熱件還包括吸液層和通道層，所述吸液層與所述通道層收容于所述密封腔內(nèi)，所述吸液層與所述通道層層疊設(shè)置，且所述吸液層相對(duì)所述通道層靠近所述收容槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱件，其特征在于，所述散熱件還包括毛細(xì)結(jié)構(gòu)和介質(zhì)通道，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)和所述介質(zhì)通道均位于所述密封腔內(nèi)，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)固定于所述第一殼體，且所述收容槽位于所述第一殼體；所述介質(zhì)通道的一端抵接所述第二殼體，所述介質(zhì)通道的另一端搭接所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱件，其特征在于，所述散熱件還包括毛細(xì)結(jié)構(gòu)和介質(zhì)通道，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)和所述介質(zhì)通道均位于所述密封腔內(nèi)，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一端連接所述第一殼體，另一端連接所述第二殼體，所述介質(zhì)通道連接所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)，且所述介質(zhì)通道的一端連接所述第一殼體，另一端連接所述第二殼體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱件，其特征在于，所述收容槽的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述收容槽間隔設(shè)置，所述第一殼體與所述第二殼體均設(shè)有收容槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱件，其特征在于，所述第一殼體、所述第二殼體與封裝邊封裝形成所述密封腔的封裝溫度小于或等于300度。

8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括發(fā)熱件及如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的散熱件，所述發(fā)熱件的至少部分結(jié)構(gòu)收容于所述收容槽，所述散熱件用于對(duì)所述發(fā)熱件散熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括相互連接的第一外殼和第二外殼，所述第二外殼可相對(duì)所述第一外殼彎曲，所述發(fā)熱件收容于所述第一外殼；所述第一段收容于所述第一外殼，所述第二段收容于所述第二外殼。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括第三外殼，所述第三外殼位于所述第一外殼遠(yuǎn)離所述第二外殼的一側(cè)，且所述第三外殼可相對(duì)所述第一外殼彎曲；所述第三段收容于所述第三外殼。

11.根據(jù)權(quán)利要求8至10中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括熱界面層，所述熱界面層連接在所述第二層與所述發(fā)熱件之間，且所述熱界面層采用的材料包括熱界面材料。