[發明專利]一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備

在審

• 申請號: 202110648507.8
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113376092A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 董福國;張強
• 申請（專利權）人: 深圳市卓晶微智能機器人科技有限公司
• 主分類號: G01N19/08
• 分類號: G01N19/08
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 張克釗

本發明涉及半導體加工技術領域，且公開了一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，包括加工機臺，還包括送料輸送帶、安裝殼體、檢測接觸機構、檢測反應機構，所述加工機臺頂部固定連接有送料輸送帶，所述加工機臺頂部固定連接有安裝殼體，所述安裝殼體底部固定連接有檢測接觸機構，用于與待檢測的半導體芯片接觸，所述安裝殼體內部固定連接有檢測反應機構，由于判斷待檢測的半導體芯片是否出現缺陷。該半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，損傷區域對應接觸的檢測頂針無法被頂起至預定位置，則對應的第一定觸頭和第一動觸頭無法接觸，平衡側板向較重的一側傾斜，帶動對應側的第二定觸頭和第二動觸頭接觸后，使得報警器進行報警提示。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，具體為一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，最后入庫出貨。

芯片封裝后對其外觀需要進行檢測，查看其是否出現缺損，缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的撞擊，造成芯片的邊緣缺損，當缺損到達芯片內部時，就會破壞AL布線或活性區，引起不良，現有的封裝測試設備一般通過人工進行肉眼觀察，檢測效率低且誤差較大，容易造成次品率增加，因此，我們提出了一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備來解決以上問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，具備自動化程度高的優點，解決了現有的封裝測試設備一般通過人工進行肉眼觀察，檢測效率低且誤差較大，容易造成次品率增加的問題。

(二)技術方案

為實現自動化程度高的目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，包括加工機臺，還包括送料輸送帶、安裝殼體、檢測接觸機構、檢測反應機構，所述加工機臺頂部固定連接有送料輸送帶，所述加工機臺頂部固定連接有安裝殼體，所述安裝殼體底部固定連接有檢測接觸機構，用于與待檢測的半導體芯片接觸，所述安裝殼體內部固定連接有檢測反應機構，由于判斷待檢測的半導體芯片是否出現缺陷。

進一步的，所述檢測接觸機構包括電動推桿、檢測板、活動槽、安裝板、貫穿槽、檢測頂針、第一動觸頭、第一定觸頭，所述安裝殼體底部固定連接有電動推桿，其型號為64STG-200mm-IP65，所述電動推桿底部固定連接有檢測板，所述檢測板內部開設有活動槽，所述活動槽內部固定連接有安裝板，所述安裝板內部開設有貫穿槽，所述貫穿槽內部活動連接有檢測頂針，所述檢測頂針頂部固定連接有第一動觸頭，所述活動槽內頂壁固定連接有第一定觸頭。

進一步的，所述檢測頂針采用金屬材料制成，檢測頂針底部固定連接有柔性球，柔性球底部與待檢測的半導體封裝芯片頂部接觸，防止損傷半導體封裝芯片。

進一步的，所述電動推桿電性連接至設備電源，所述電動推桿和送料輸送帶均電性連接至自動控制系統，通過現有的機械自動控制系統控制送料輸送帶與電動推桿的配合啟動。