[發明專利]一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備

在審

• 申請號: 202110648507.8
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113376092A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 董福國;張強
• 申請（專利權）人: 深圳市卓晶微智能機器人科技有限公司
• 主分類號: G01N19/08
• 分類號: G01N19/08
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 張克釗

1.一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，包括加工機臺(1)，其特征在于：還包括送料輸送帶(2)、安裝殼體(3)、檢測接觸機構(4)、檢測反應機構(5)，所述加工機臺(1)頂部固定連接有送料輸送帶(2)，所述加工機臺(1)頂部固定連接有安裝殼體(3)，所述安裝殼體(3)底部固定連接有檢測接觸機構(4)，用于與待檢測的半導體芯片接觸，所述安裝殼體(3)內部固定連接有檢測反應機構(5)，由于判斷待檢測的半導體芯片是否出現缺陷。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，其特征在于：所述檢測接觸機構(4)包括電動推桿(41)、檢測板(42)、活動槽(43)、安裝板(44)、貫穿槽(45)、檢測頂針(46)、第一動觸頭(47)、第一定觸頭(48)，所述安裝殼體(3)底部固定連接有電動推桿(41)，所述電動推桿(41)底部固定連接有檢測板(42)，所述檢測板(42)內部開設有活動槽(43)，所述活動槽(43)內部固定連接有安裝板(44)，所述安裝板(44)內部開設有貫穿槽(45)，所述貫穿槽(45)內部活動連接有檢測頂針(46)，所述檢測頂針(46)頂部固定連接有第一動觸頭(47)，所述活動槽(43)內頂壁固定連接有第一定觸頭(48)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，其特征在于：所述檢測頂針(46)采用金屬材料制成，檢測頂針(46)底部固定連接有柔性球。

4.根據權利要求2所述的一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，其特征在于：所述電動推桿(41)電性連接至設備電源。

5.根據權利要求2所述的一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，其特征在于：所述檢測反應機構(5)包括容納槽(51)、安裝軸(52)、平衡連接軸(53)、平衡側板(54)、第二動觸頭(55)、第二定觸頭(56)、限位凹槽(57)、磁鐵球(58)、電磁鐵(59)、磁屏蔽板(510)，所述安裝殼體(3)內部開設有容納槽(51)，所述容納槽(51)內部固定連接有安裝軸(52)，所述安裝軸(52)頂部活動連接有平衡連接軸(53)，所述平衡連接軸(53)外側固定連接有平衡側板(54)，所述平衡側板(54)底部固定連接有第二動觸頭(55)，所述容納槽(51)內底壁固定連接有第二定觸頭(56)，所述平衡側板(54)內部開設有限位凹槽(57)，所述限位凹槽(57)內部活動連接有磁鐵球(58)，所述安裝殼體(3)內部固定連接有電磁鐵(59)，所述安裝殼體(3)內部固定連接有磁屏蔽板(510)。

6.根據權利要求5所述的一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，其特征在于：所述第一定觸頭(48)電性連接至設備電源，所述第一動觸頭(47)電性連接至電磁鐵(59)。

7.根據權利要求5所述的一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，其特征在于：所述安裝殼體(3)頂部固定連接有報警器(6)，所述第二定觸頭(56)電性連接至設備電源，所述第二動觸頭(55)電性連接至報警器(6)。

8.根據權利要求5所述的一種半導體晶片貼裝到基板后的封裝檢測設備，其特征在于：所述電磁鐵(59)與磁鐵球(58)對應面所帶磁性相反，所述磁屏蔽板(510)間隔固定在兩個相鄰的電磁鐵(59)之間。