[發明專利]一種PCB板制作方法

在審

• 申請號: 202110646416.0
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113382547A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 潘倩倩;張富強;石磊;李光;劉勝芳;曹賀
• 申請（專利權）人: 安徽熙泰智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34;H05K3/06;H05K3/26
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 朱圣榮

本發明揭示了一種PCB板制作方法，包括以下步驟：1)電路板版圖設計；2)打印TOP層和過孔層；3)熱轉?。?)去掉多余的銅；5)擦除黑色墨粉；6)涂助焊劑；7)電烙鐵上錫；8)焊接元器件；9)清洗；10)通電測試。此方法可滿足快速制作測試板，節約時間，節約打板開模的費用的需求。同時提高測試電路板的效率，有利于研發階段的電路技術開發。同時不影響PCB板電路內部功能，且節約制板時間，節約制板成本。

技術領域

本發明涉及PCB制作生產領域，尤其涉及便捷制作PCB的方法。

背景技術

隨著電子產業的發展，應用的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的需求也越來越大，在PCB設計的過程中，產品的功能越來越強，集成度越來越高，信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短。由于電子產品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設計不僅僅要完成各元器件的線路連接，更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰。PCB工程師提前介入產品研發流程，以減少后續返工，這也是非常重要且必要的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是實現一種便捷制作PCB的方法，能夠測試的電路，通過快速制版，可以快速迭代，完成實驗電路的實驗，最終的正式電路板可以交由正規廠家幫助制作。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為：一種PCB板制作方法，包括以下步驟：1)電路板版圖設計；2)打印TOP層和過孔層；3)熱轉?。?)去掉多余的銅；5)擦除黑色墨粉；6)涂助焊劑；7)電烙鐵上錫；8)焊接元器件；9)清洗；10)通電測試。

所述1)中，繪制的PCB電路板版圖中線路線寬設置為20mil。

所述3)中，根據繪制的PCB電路板版圖使用激光打印機打印在熱轉印紙上，構建出電子線路黑白圖，之后將電子線路黑白圖附在一塊大小合適的覆銅板上，在熱轉機印機加熱加壓下，完成熱轉印。

所述4)中，先取出覆銅板，揭開熱轉印紙，再將覆銅板放在震蕩腐蝕槽內，使用鹽酸和雙氧水的混個腐蝕液，按照1：3比例，浸泡設定時間去掉多余的銅層。

所述5)中，再使用丙酮，將黑色的墨粉擦除掉。

所述7)中，使用電烙鐵給電路板上錫，之后去掉助焊劑.

所述8)中，在焊接元器件上涂抹焊接助焊劑，再進行元器件焊接。

所述9)中，使用洗板水清洗電路板。

本發明是一種便捷制作PCB的方法，解決了現有PCB制板費用高、交期長的問題。設計PCB版圖，在實驗室中快速制作PCB板，手動焊接元器件，完成PCBA后，通電測試，實現電路板功能。此方法可滿足快速制作測試板，節約時間，節約打板開模的費用的需求。同時提高測試電路板的效率，有利于研發階段的電路技術開發。同時不影響PCB板電路內部功能，且節約制板時間，節約制板成本。

附圖說明

下面對本發明說明書中每幅附圖表達的內容作簡要說明：

圖1為PCB板制作方法流程圖。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施例的描述，本發明的具體實施方式如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理、制造工藝及操作使用方法等，作進一步詳細的說明，以幫助本領域技術人員對本發明的發明構思、技術方案有更完整、準確和深入的理解。

本發明是一種便捷制作PCB的方法，對于需要測試的電路，通過快速制版，可以快速迭代，完成實驗電路的實驗。最終的正式電路板可以交由正規廠家幫助制作。盡管現在PCB制板敬意非?？旖莺捅阋?，甚至有的廠家提供免費測試板制作，但比起快速便捷來制作測試電路板，發出去制板還是時間太長。這種方法不僅節約了實驗的費用，更重要的是節省了時間，減少打板的時間周期，非常便捷。