[發明專利]一種PCB板制作方法

在審

• 申請號: 202110646416.0
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113382547A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 潘倩倩;張富強;石磊;李光;劉勝芳;曹賀
• 申請（專利權）人: 安徽熙泰智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34;H05K3/06;H05K3/26
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 朱圣榮

1.一種PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)電路板版圖設計；

2)打印TOP層和過孔層；

3)熱轉?。?/p>

4)去掉多余的銅；

5)擦除黑色墨粉；

6)涂助焊劑；

7)電烙鐵上錫；

8)焊接元器件；

9)清洗；

10)通電測試。

2.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述1)中，繪制的PCB電路板版圖中線路線寬設置為20mil。

3.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述3)中，根據繪制的PCB電路板版圖使用激光打印機打印在熱轉印紙上，構建出電子線路黑白圖，之后將電子線路黑白圖附在一塊大小合適的覆銅板上，在熱轉機印機加熱加壓下，完成熱轉印。

4.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述4)中，先取出覆銅板，揭開熱轉印紙，再將覆銅板放在震蕩腐蝕槽內，使用鹽酸和雙氧水的混個腐蝕液，按照1：3比例，浸泡設定時間去掉多余的銅層。

5.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述5)中，再使用丙酮，將黑色的墨粉擦除掉。

6.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述7)中，使用電烙鐵給電路板上錫，之后去掉助焊劑。

7.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述8)中，在焊接元器件上涂抹焊接助焊劑，再進行元器件焊接。

8.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述9)中，使用洗板水清洗電路板。