[發(fā)明專利]裂片機構(gòu)和裂片方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110645228.6
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113433719B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳皓
• 申請（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1333
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

本申請公開了一種裂片機構(gòu)和裂片方法，裂片機構(gòu)包括底座，用于承載待裂片面板，所述待裂片面板具有若干條切割線路；多個裂片件，用于在第一軸線上靠近或遠離所述底座，并在靠近所述底座時對所述底座上的待裂片面板的切割線路進行裂片；所述裂片件能夠沿所述第一軸線轉(zhuǎn)動，以與所述待裂片面板上的各切割線路對應(yīng)。多個裂片件分別對底座上的各個待裂片面板進行裂片不僅可以滿足不同面板的裂片需求，也可以盡可能地提升裂片效率；裂片件可以轉(zhuǎn)動，以匹配各種形狀的待裂片面板的切割線路，完成對異形面板的裂片，無需人工裂片，提升裂片效率和成功率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種裂片機構(gòu)和裂片方法。

背景技術(shù)

目前面板顯示外形存在多元化，除了傳統(tǒng)的直角形狀，還有弧角、斜角的等商顯面板車載面板，來增強視覺沖擊。通過刀輪切割or激光切割可以切割出異形的外形。

但因為LCD面板為雙層玻璃結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的裂片方式采用一整塊硅膠材質(zhì)的裂片件壓著切割線，進行切割滲透，來達到分離殘材的目的。傳統(tǒng)的裂片機構(gòu)只能對應(yīng)水平和垂直方向的切割線進行裂片，而對于外形不規(guī)則(異形)的產(chǎn)品上的傾斜的切割線，無法應(yīng)對，只能通過人工手動裂片，效率低，破片風(fēng)險高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種裂片機構(gòu)和裂片方法，可以對異形面板進行裂片提升，無需人工裂片，提升裂片效率和成功率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種裂片機構(gòu)，包括：

底座，用于承載待裂片面板，所述待裂片面板具有若干條切割線路；

多個裂片件，用于在第一軸線上靠近或遠離所述底座，并在靠近所述底座時對所述底座上的待裂片面板的切割線路進行裂片；所述裂片件能夠沿所述第一軸線轉(zhuǎn)動，以與所述待裂片面板上的各切割線路對應(yīng)。

進一步地，所述裂片機構(gòu)還包括：

升降模塊，用于驅(qū)動所述裂片件在所述第一軸線上移動；

主控模塊，所述主控模塊與所述裂片件和所述升降模塊電連接，用于控制所述裂片件轉(zhuǎn)動，以及所述升降模塊的移動。

進一步地，所述升降模塊的數(shù)量與所述裂片件相同，且各所述升降模塊分別與各裂片件相連。

進一步地，所述主控模塊內(nèi)存儲有各所述待裂片面板的切割線路數(shù)據(jù)信息，并根據(jù)所述數(shù)據(jù)信息控制各所述裂片件和所述升降模塊。

進一步地，所述裂片機構(gòu)還包括:面板掃描機構(gòu)，所述面板掃描機構(gòu)用于掃描各所述待裂片面板上的切割線路信息，并根據(jù)所述切割線路信息控制各所述裂片件和所述升降模塊。

進一步地，所述裂片件上具有裂片部，所述裂片部用于在所述裂片件在沿所述第一軸線轉(zhuǎn)動時，依次與各所述切割線路相對。

進一步地，所述裂片件為彈性裂片件。

為實現(xiàn)上述目的，本申請還提供了一種裂片方法，包括如下步驟：

S100、獲取待裂片面板的所有切割線路；

S200、控制裂片件沿第一軸線轉(zhuǎn)動，至與一切割線路匹配；

S300、控制所述裂片件在第一軸線方向上靠近所述底座，對所述切割線路進行裂片；

S400、控制裂片件在第一軸線方向上遠離所述底座；

重復(fù)步驟S200至S400，至所述待裂片面板的所有切割路線完成裂片。

進一步地，步驟S100、獲取待裂片面板的所有切割線路,具體包括如下步驟：

S010、輸入各所述待裂片面板的切割線路信息。

進一步地，還包括如下步驟：