[發(fā)明專利]裂片機(jī)構(gòu)和裂片方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110645228.6
• 申請(qǐng)日: 2021-06-10
• 公開（公告）號(hào): CN113433719B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳皓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13
• 分類號(hào): G02F1/13;G02F1/1333
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

1.一種裂片機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：

底座，用于承載待裂片面板，所述待裂片面板具有若干條切割線路；

多個(gè)裂片件，用于在第一軸線上靠近或遠(yuǎn)離所述底座，并在靠近所述底座時(shí)對(duì)所述底座上的待裂片面板的切割線路進(jìn)行裂片；所述裂片件能夠沿所述第一軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，以與所述待裂片面板上的各切割線路對(duì)應(yīng)；

其中，多個(gè)裂片件分別對(duì)多個(gè)待裂片面板進(jìn)行裂片操作；所述裂片件上具有裂片部，裂片部用于在所述裂片件在沿所述第一軸線轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，依次與各所述切割線路相對(duì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂片機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述裂片機(jī)構(gòu)還包括：

升降模塊，用于驅(qū)動(dòng)所述裂片件在所述第一軸線上移動(dòng)；

主控模塊，所述主控模塊與所述裂片件和所述升降模塊電連接，用于控制所述裂片件轉(zhuǎn)動(dòng)，以及所述升降模塊的移動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裂片機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述升降模塊的數(shù)量與所述裂片件相同，且各所述升降模塊分別與各裂片件相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裂片機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述主控模塊內(nèi)存儲(chǔ)有各所述待裂片面板的切割線路數(shù)據(jù)信息，并根據(jù)所述數(shù)據(jù)信息控制各所述裂片件和所述升降模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裂片機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述裂片機(jī)構(gòu)還包括:面板掃描機(jī)構(gòu)，所述面板掃描機(jī)構(gòu)用于掃描各所述待裂片面板上的切割線路信息，并根據(jù)所述切割線路信息控制各所述裂片件和所述升降模塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂片機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述裂片件為彈性裂片件。

7.一種裂片方法，其特征在于，包括如下步驟：

S100、獲取待裂片面板的所有切割線路；

S200、控制裂片件沿第一軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，至與一切割線路匹配；

S300、控制所述裂片件在第一軸線方向上靠近底座，對(duì)所述切割線路進(jìn)行裂片；

S400、控制裂片件在第一軸線方向上遠(yuǎn)離所述底座；

重復(fù)步驟S200至S400，至所述待裂片面板的所有切割路線完成裂片；

其中，多個(gè)裂片件分別對(duì)多個(gè)待裂片面板進(jìn)行裂片操作；所述裂片件上具有裂片部，裂片部用于在所述裂片件在沿所述第一軸線轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，依次與各所述切割線路相對(duì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裂片方法，其特征在于，步驟S100、獲取待裂片面板的所有切割線路,具體包括如下步驟：

S010、輸入各所述待裂片面板的切割線路信息。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裂片方法，其特征在于，還包括如下步驟：

S500、取出完成裂片的面板成品。