[發明專利]信號轉接板、芯片測試裝置及測試方法

在審

• 申請號: 202110645034.6
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113358902A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 錢向東;盧旭坤;袁俊;覃瑜;肖嵐天
• 申請（專利權）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;趙貫杰

本發明公開了一種信號轉接板、信號轉接板及芯片測試方法，其中，信號轉接板包括一板體，板體上設置有若干信號接口和若干第一信號轉接座，若干信號接口用于與測試芯片用的測試機的測試端口電性連接，每一第一信號轉接座與若干信號接口中的部分電性連接，以用于轉接若干路測試信號，且每一第一信號轉接座可通過一多路傳輸信號線與安裝待測芯片的測試板以可插拔方式電性連接；通過上述信號轉接板，在對不同參數的芯片進行測試時，操作人員只需更換第一信號轉接座的使用數量即可，無須重復逐個插拔信號接口，從而在保證精度和測試信號不干擾的前提下，有效提高芯片測試過程中架設測試環境的效率，而且可避免信號線連接錯誤。

技術領域

本發明涉及芯片測試設備技術領域，尤其涉及一種用于芯片測試的信號轉接板、芯片測試裝置及測試方法。

背景技術

隨著半導體的發展，ADDA芯片應用也越來越廣泛，一些常用的MCU芯片也集成了ADC或DAC功能，對于ADDA芯片測試而言，主要指標還是精度和速度，在精度方面，精度越高其測試要求也就越高，在測試平臺滿足需求的情況下，硬件設計也是非常重要的考量，目前常用的硬件連接方式是測試機DUT板上AWG/DGT資源通過SMA接口屏蔽線與LoadBoard(測試板)連接，其弊端是同測數越多，連線越多，SETUP(架設測試環境)步驟繁瑣，出錯率較高，給技術員操作帶來了很大的不便。

發明內容

本發明的目的是為解決上述技術問題的不足而提供一種可有效提高芯片測試過程中架設測試環境的效率而且可避免信號線連接錯誤的信號轉接板、芯片測試裝置及測試方法。

為了實現上述目的，本發明公開了一種信號轉接板，其用于芯片測試，其，包括一板體，板體上設置有若干信號接口和若干第一信號轉接座，若干信號接口用于與測試芯片用的測試機的測試端口電性連接，每一第一信號轉接座與若干信號接口中的部分電性連接，以用于轉接若干路測試信號，且每一第一信號轉接座可通過一多路傳輸信號線與安裝待測芯片的測試板以可插拔方式電性連接。

較佳的，所述信號接口為SMA接口，用于接收所述測試機的測試端口輸出的AWG及DGT信號。

較佳的，所述多路傳輸信號線為數據排線。

較佳的，每一所述第一信號轉接座可轉接32路測試信號。

本發明還公開一種芯片測試裝置，其包括測試機、測試板及如上所述的信號轉接板，所述信號轉接板通過若干所述信號接口與所述測試機的用于輸出測試信號的測試接口電性連接，所述測試板上設置有若干分別與每一所述第一信號轉接座相對應的第二信號轉接座，所述第一信號轉接座和所述第二信號轉接座通過多路傳輸信號線以可插拔方式電性連接，所述測試板上還設置有用于與所述測試機電性連接的控制端口。

較佳的，所述控制端口通過數據排線與所述測試機電性連接。

本發明還公開一種芯片測試方法，為用于芯片測試的測試機和測試板配置一信號轉接板，所述信號轉接板包括一板體，所述板體上設置有若干信號接口和若干第一信號轉接座，測試板上設置有第二信號轉接座，所述測試方法包括：

將所述信號轉接板上的若干信號接口分別與測試機上的測試接口電性連接；

將測試板上的控制端口與測試機電性連接；

根據所測芯片的管腳數量，選擇其中一個或多個所述第一信號轉接座通過多路傳輸信號線與測試板上對應的第二信號轉接座插接。

較佳的，所述測試板與所述信號轉接板和所述測試機之間均通過數據排線電性連接。