[發(fā)明專利]信號轉(zhuǎn)接板、芯片測試裝置及測試方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110645034.6
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113358902A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢向東;盧旭坤;袁俊;覃瑜;肖嵐天
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東利揚芯片測試股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;趙貫杰

1.一種信號轉(zhuǎn)接板，其用于芯片測試，其特征在于，包括一板體，所述板體上設(shè)置有若干信號接口和若干第一信號轉(zhuǎn)接座，若干所述信號接口用于與測試芯片用的測試機的測試端口電性連接，每一所述第一信號轉(zhuǎn)接座與若干所述信號接口中的部分電性連接，以用于轉(zhuǎn)接若干路測試信號，且每一所述第一信號轉(zhuǎn)接座可通過一多路傳輸信號線與安裝待測芯片的測試板以可插拔方式電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述信號接口為SMA接口，用于接收所述測試機的測試端口輸出的AWG及DGT信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述多路傳輸信號線為數(shù)據(jù)排線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，每一所述第一信號轉(zhuǎn)接座可轉(zhuǎn)接32路測試信號。

5.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括測試機、測試板及如權(quán)利要求一至4任一項所述的信號轉(zhuǎn)接板，所述信號轉(zhuǎn)接板通過若干所述信號接口與所述測試機的用于輸出測試信號的測試接口電性連接，所述測試板上設(shè)置有若干分別與每一所述第一信號轉(zhuǎn)接座相對應的第二信號轉(zhuǎn)接座，所述第一信號轉(zhuǎn)接座和所述第二信號轉(zhuǎn)接座通過多路傳輸信號線以可插拔方式電性連接，所述測試板上還設(shè)置有用于與所述測試機電性連接的控制端口。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述控制端口通過數(shù)據(jù)排線與所述測試機電性連接。

7.一種芯片測試方法，其特征在于，為用于芯片測試的測試機和測試板配置一信號轉(zhuǎn)接板，所述信號轉(zhuǎn)接板包括一板體，所述板體上設(shè)置有若干信號接口和若干第一信號轉(zhuǎn)接座，測試板上設(shè)置有第二信號轉(zhuǎn)接座，所述測試方法包括：

將所述信號轉(zhuǎn)接板上的若干信號接口分別與測試機上的測試接口電性連接；

將測試板上的控制端口與測試機電性連接；

根據(jù)所測芯片的管腳數(shù)量，選擇其中一個或多個所述第一信號轉(zhuǎn)接座通過多路傳輸信號線與測試板上對應的第二信號轉(zhuǎn)接座插接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片測試方法，其特征在于，所述測試板與所述信號轉(zhuǎn)接板和所述測試機之間均通過數(shù)據(jù)排線電性連接。