[發明專利]防水絕緣涂料及其應用

有效

• 申請號: 202110644523.X
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN115449291B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 李鵬飛;譚東升;任林德
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: C09D183/04
• 分類號: C09D183/04;C09D201/04;C09D7/63;C09D5/25;H01R12/50;H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張瑞志

1.一種防水絕緣涂料在電子產品中的應用，其特征在于：

Ⅰ：具有如下結構式A所示的有機線性硅氧烷化合物：

結構式A；

其中，結構式A中的R₁至R₈獨立地為氫原子、鹵素原子、甲氧基、乙氧基、C₁-C₃烷基、C₃-C₁₀環烷基、C₆-C₁₅芳基中的任一種，m為10-100的整數；

Ⅱ：具有如下結構式B所示的正構烷烴或異構烷烴；其中，結構式B中的n為8-15的整數；

C_nH_2n+n??結構式B；

Ⅲ：具有如下結構式C所示的含氟脂肪族聚合物，其中，結構式C中的x為8-20的整數，y為6-42的整數，z為0-9的整數，j為0或1，k為0；

CxFyHzNjOk??結構式C；

所述防水絕緣涂料為防水絕緣成膜組分和調粘劑的混合物，且所述防水絕緣成膜組分與所述調粘劑的質量比為1:(1-2)；或

所述防水絕緣涂料為防水絕緣成膜組分和揮發性溶劑以及調粘劑的混合物，且所述防水絕緣成膜組分、所述揮發性溶劑和所述調粘劑的質量比為1:?(5-20):(1-2)；

其中，所述防水絕緣成膜組分由質量比為3:(1.5-2.5)的Ⅰ和Ⅲ組成；或

所述防水絕緣成膜組分由質量比為3:(0.8-1.2):?(1.5-2.5)的Ⅰ和Ⅱ以及Ⅲ組成；

所述防水絕緣涂料形成的膜層的錐入度200~350；

所述電子產品包括手機、平板、PC、手表、手環、耳機。

2.如權利要求1所述的防水絕緣涂料在電子產品中的應用，其特征在于：所述有機線性硅氧烷化合物包括聚二苯基二甲基線性硅氧烷、聚二甲氧基線性硅氧烷、聚甲基乙氧基線性硅氧烷、聚甲基三氟丙基線性硅氧烷、聚甲基氯苯基線性硅氧烷中的至少一種；

所述正構烷烴包括正辛烷、正癸烷、正構十一烷烴、月桂烷、正構十四烷烴中的至少一種；

所述異構烷烴包括異構十二烷、異構癸烷、異構十四烷中的至少一種；

所述含氟脂肪族聚合物為七氟環戊烷。

3.如權利要求1所述的防水絕緣涂料在電子產品中的應用，其特征在于：所述調粘劑包括二氧化鈦、二氧化硅、滑石粉、碳酸鈣中的至少一種；

所述揮發性溶劑包括全氟溶劑、酯類溶劑、醚類溶劑中的至少一種。

4.如權利要求3所述的防水絕緣涂料在電子產品中的應用，其特征在于：所述全氟溶劑包括甲基全氟丁醚、甲基全氟異丁醚、乙基全氟丁醚、乙基全氟異丁醚中的至少一種；

所述酯類溶劑包括乙酸乙酯、乙酸甲酯中的至少一種；

所述醚類溶劑包括乙醚、石油醚中的至少一種。

5.?如權利要求1、3或4所述的防水絕緣涂料在電子產品中的應用，其特征在于：所述防水絕緣涂料形成的膜層的表面電阻＞10⁸Ω；和/或

所述防水絕緣涂料形成的膜層的表面水接觸角＞100°；和/或

所述防水絕緣涂料形成的膜層的漏電流＜0.01mA。

6.權利要求1-5任一項所述的防水絕緣涂料在電路板連接器、家電產品、汽車中的應用。

7.一種電路板連接器，其特征在于：包括電路板連接器本體，至少在所述電路板連接器本體的導體接頭區域上形成有防水絕緣膜層，所述防水絕緣膜層由權利要求1-5任一項所述的防水絕緣涂料成膜形成。

8.?如權利要求7所述的電路板連接器，其特征在于：所述防水絕緣膜層的厚度不低于10?μm。

9.一種電路板，其特征在于：包括電路板連接器，所述電路板連接器為權利要求7-8任一項所述的電路板連接器。

10.一種電子產品，包括電路板，其特征在于：所述電路板為權利要求9的電路板。