[發明專利]防水絕緣涂料及其應用

有效

• 申請號: 202110644523.X
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN115449291B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 李鵬飛;譚東升;任林德
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: C09D183/04
• 分類號: C09D183/04;C09D201/04;C09D7/63;C09D5/25;H01R12/50;H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張瑞志

本申請涉及防水絕緣材料和電子耗材技術領域，提供一種防水絕緣涂料及其應用。防水絕緣涂料包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一種防水絕緣成膜組分：Ⅰ：具有如下結構式A所示的有機線性硅氧烷化合物；結構式A中的Rsubgt;1/subgt;至Rsubgt;8/subgt;獨立地為氫原子、鹵素原子、甲氧基、乙氧基、Csubgt;1/subgt;?Csubgt;3/subgt;烷基、Csubgt;3/subgt;?Csubgt;10/subgt;環烷基、Csubgt;6/subgt;?Csubgt;15/subgt;芳基中的任一種，m為10?100的整數；Ⅱ：具有結構式Csubgt;n/subgt;Hsubgt;2n+n/subgt;的B所示的正構烷烴或異構烷烴；其中，結構式B中的n為8?15的整數；Ⅲ：具有結構式Csubgt;x/subgt;Fsubgt;y/subgt;Hsubgt;z/subgt;Nsubgt;j/subgt;Osubgt;k/subgt;的C所示的含氟脂肪族聚合物，其中，結構式C中的x為8?20的整數，y為6?42的整數，z為0?9的整數，j為0或1，k為0或1；

技術領域

本發明屬于防水絕緣材料和電子耗材技術領域，尤其涉及一種防水絕緣涂料及其應用。

背景技術

隨著現在電路板的集成度越來越高，模塊化程度越來越高，連接器在電子產品內部廣泛而大量使用。連接器作為元器件之間連接的橋梁，具有導通信號和電流的作用，連接器的使用大大提高了電子產品組裝、維修和升級的靈活性和便捷性。電子產品外圍進液后焊接在印制電路板(Printed?Circuit?Board,PCB)板上的鏈接器容易短路和發生電化學腐蝕而造成功能失效。

以廣泛應用的板對板連接器(Board?to?Board,BTB)連接器為例，行業現有的BTB連接器防護技術之一如圖1所示，是在BTB連接器本體1四周貼“框形”的泡棉/橡膠圈2，泡棉/橡膠圈2在BTB公頭補強鋼板3和PCB板4間被壓縮后實現封堵，該技術主要存在以下問題：1)占用單板空間，泡棉/橡膠圈需具有一定寬度，BTB周圍器件需要避讓出空間；2)泡棉/橡膠圈需具有一定壓縮量，高于BTB母頭高度影響扣合；3)為了實現壓縮和頂部密封，BTB公頭補強鋼板尺寸需加大；4)各BTB尺寸不同，需依據每個BTB尺寸定制化設計、加工和貼合，制程復雜；5)泡棉長期壓縮反彈性降低，防護效果下降。

現有技術二是對電路板進行真空納米鍍膜，通過氣相沉積在連接器表面形成疏水或隔水的固態膜層，該技術的問題是鍍膜厚度較低時無法實現連接器不規則表面的有效防護，鍍膜厚度較厚時影響單板上部分器件的功能，同時影響連接器的導通。即使提高膜層厚度精度，但是存在固態膜層在連接器公母頭扣合時不能夠有效被刺破而導致連接器公母頭無法導通。

現有技術三，目前也有防水和/或絕緣涂料的問世，但是經研究發現，現有防水絕緣涂料雖然可以做到防水或絕緣或同時做到防水和絕緣效果，但是由于其膜層在連接器公母頭扣合時不能夠有效被刺破而導致連接器公母頭無法導通，如氟化液、三防漆等，無法用于連接器場景的防水。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種防水絕緣涂料，旨在解決現有真空納米鍍膜、防水和/或絕緣涂料在電連接器防水應用中存在無法有效刺破連通、膜層難控制導致扣合不穩定和防水效果不理想的技術問題。

為了實現上述發明目的，本發明實施例的一方面，提供了一種防水絕緣涂料。本發明實施例防水絕緣涂料包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一種防水絕緣成膜組分：

Ⅰ：具有如下結構式A所示的有機線性硅氧烷化合物：

其中，結構式A中的R₁至R₈獨立地為氫原子、鹵素原子、甲氧基、乙氧基、C₁-C₃烷基、C₃-C₁₀環烷基、C₆-C₁₅芳基中的任一種，m為10-100的整數；