[發(fā)明專(zhuān)利]FPGA芯片測(cè)試方法、裝置、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110644106.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113376514B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張家華;劉偉;劉樂(lè);魏寅;曾巖;趙海洋;孔曉琳;李安平 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳米飛泰克科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01R31/3185 | 分類(lèi)號(hào): | G01R31/3185 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 龍歡 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | fpga 芯片 測(cè)試 方法 裝置 系統(tǒng) 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例適用于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,提供一種FPGA芯片測(cè)試方法、裝置、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。方法包括:根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目向配置芯片發(fā)送配置數(shù)據(jù),以使配置芯片將配置數(shù)據(jù)燒入被測(cè)FPGA芯片,配置芯片設(shè)置在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備上;向自動(dòng)測(cè)試設(shè)備發(fā)送測(cè)試激勵(lì)數(shù)據(jù),接收來(lái)自自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的測(cè)試響應(yīng)結(jié)果。本申請(qǐng)通過(guò)設(shè)置在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備上的配置芯片,根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目將配置數(shù)據(jù)發(fā)送到被測(cè)FPGA芯片,克服了現(xiàn)有自動(dòng)測(cè)試設(shè)備不具備芯片配置功能的問(wèn)題,無(wú)需制作FPGA芯片測(cè)試板,可隨時(shí)通過(guò)測(cè)試軟件向被測(cè)FPGA芯片發(fā)送配置信息,無(wú)需反復(fù)上下電插拔測(cè)試板,為FPGA芯片測(cè)試節(jié)省大量配置時(shí)間,提升測(cè)試效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種FPGA芯片測(cè)試方法、裝置、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
隨著FPGA器件在生產(chǎn)生活中的應(yīng)用逐漸廣泛,F(xiàn)PGA器件的工藝技術(shù)發(fā)展越來(lái)越受到國(guó)家的重視。而FPGA測(cè)試技術(shù)作為FPGA芯片研發(fā)和生產(chǎn)中必不可少的一環(huán),也需要不斷改進(jìn)以滿(mǎn)足快速發(fā)展的FPAG芯片的測(cè)試要求。
FPGA是一種事先無(wú)功能器件,只包含大量重復(fù)IOB(輸入輸出模塊),CLB(可配置邏輯塊)和布線(xiàn)信道等并不復(fù)雜的基本單元。目前主要采用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試FPGA。然而,F(xiàn)PGA管腳少則上百,多則上千,每次完成FPGA配置,F(xiàn)PGA就具有一定功能,想要完成對(duì)FPGA內(nèi)部資源的完整測(cè)試,需要多次下載配置圖形,反復(fù)施加激勵(lì)并回收測(cè)試響應(yīng),以及通過(guò)對(duì)測(cè)試響應(yīng)數(shù)據(jù)的分析來(lái)診斷FPGA的故障類(lèi)型。另外,通過(guò)ATE完成測(cè)試中配置功能時(shí),需要人工或電腦多次反復(fù)的專(zhuān)門(mén)編程修改配置數(shù)據(jù),以生成測(cè)試系統(tǒng)可執(zhí)行的測(cè)試激勵(lì)形式。
現(xiàn)有的ATE不具備FPGA配置功能,傳統(tǒng)的FPGA測(cè)試是先由計(jì)算機(jī)將配置數(shù)據(jù)下載到測(cè)試板的配置存儲(chǔ)器芯片中,再將該安裝了被測(cè)FPGA的測(cè)試板安裝至ATE,上電之后由該存儲(chǔ)器芯片對(duì)FPGA進(jìn)行配置。完成一次測(cè)試后,需要將測(cè)試板下電后拔出,再使用計(jì)算機(jī)把下一次測(cè)試的配置數(shù)據(jù)下載到配置存儲(chǔ)器芯片上,非常耗時(shí)。FPGA的測(cè)試時(shí)間的花費(fèi)是FPGA成本的重要組成部分。FPGA配置時(shí)間往往決定了FPGA的測(cè)試時(shí)間。隨著FPGA規(guī)模增大,F(xiàn)PGA配置次數(shù)會(huì)呈幾何指數(shù)增加,對(duì)FPGA內(nèi)部資源的遍歷測(cè)試,也會(huì)極為耗時(shí),雖然理論上可以實(shí)現(xiàn),但難以在生產(chǎn)中進(jìn)行應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種FPGA芯片測(cè)試方法、裝置、系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),可以將配置信息隨時(shí)更新到被測(cè)FPGA芯片,無(wú)需制作測(cè)試板,也無(wú)需反復(fù)上下電插拔測(cè)試板。
第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種FPGA芯片測(cè)試方法,包括:
根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目向配置芯片發(fā)送配置數(shù)據(jù),以使所述配置芯片將所述配置數(shù)據(jù)燒入被測(cè)FPGA芯片,所述配置芯片設(shè)置在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備上;
向所述自動(dòng)測(cè)試設(shè)備發(fā)送測(cè)試激勵(lì)數(shù)據(jù),以使所述自動(dòng)測(cè)試設(shè)備向所述被測(cè)FPGA芯片發(fā)送所述測(cè)試激勵(lì)數(shù)據(jù);
接收來(lái)自所述自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的測(cè)試響應(yīng)結(jié)果,所述測(cè)試響應(yīng)結(jié)果為所述自動(dòng)測(cè)試設(shè)備從所述被測(cè)FPGA芯片獲得的,且是所述被測(cè)FPGA芯片根據(jù)所述配置數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能產(chǎn)生的。
示例性的,若所述測(cè)試項(xiàng)目為IOB功能測(cè)試,則相應(yīng)的配置數(shù)據(jù)包括第一配置數(shù)據(jù)和第二配置數(shù)據(jù);
所述第一配置數(shù)據(jù)為響應(yīng)于第一配置操作獲得的數(shù)據(jù),所述第一配置操作包括:在所述被測(cè)FPGA包含的所有IOB單元中去除時(shí)鐘輸入IOB單元和復(fù)位輸入IOB單元,將其余IOB單元配置為多個(gè)IOB測(cè)試對(duì),其中,每個(gè)所述IOB測(cè)試對(duì)包括一個(gè)具備寄存器的輸入IOB單元和一個(gè)具備寄存器的輸出IOB單元;以及將一個(gè)IOB測(cè)試對(duì)的輸出IOB單元與另一個(gè)IOB測(cè)試對(duì)的輸入IOB單元連接,使得所有的IOB測(cè)試對(duì)連接成移位寄存器鏈,其中,所述移位寄存器鏈的首位IOB測(cè)試對(duì)的輸入IOB單元作為所述移位寄存器鏈的輸入端口,所述移位寄存器鏈的末位IOB測(cè)試對(duì)的輸出IOB單元作為所述移位寄存器鏈的輸出端口;
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線(xiàn)路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線(xiàn)或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
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