[發(fā)明專利]一種全自動電子元件上料工藝

有效

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• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113291782B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李亮;翟保利
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市冠佳電子設(shè)備有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82
• 代理公司: 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44412
• 代理人: 潘婷婷

本發(fā)明涉及電子元件上料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種全自動電子元件上料工藝，包括自動上料設(shè)備，上料工藝為：將裝有電子元件的料盤放入至放料機構(gòu)；通過第一頂升機構(gòu)將裝有電子元件的料盤從放料機構(gòu)移送至托盤機構(gòu)，托盤機構(gòu)將裝有電子元件的料盤進行定位；當托盤機構(gòu)將裝有電子元件的料盤定位后，通過推料機構(gòu)將電子元件從料盤推送至送料機構(gòu)；送料機構(gòu)將電子元件送料到指定位置后，通過搬運機構(gòu)將電子元件搬運到整形機構(gòu)，對電子元件的引腳進行整形校正；完成整形校正后通過搬運機構(gòu)將電子元件搬運至下料機構(gòu)下料；本發(fā)明通過搬運機構(gòu)抓取后多次整形，以保證每個產(chǎn)品上料引腳位置相同，保證后續(xù)插件精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件上料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種全自動電子元件上料工藝。

背景技術(shù)

自動化技術(shù)廣泛用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、軍事、科學研究、交通運輸、商業(yè)、醫(yī)療、服務(wù)和家庭等方面。采用自動化技術(shù)不僅可以把人從繁重的體力勞動、部分腦力勞動以及惡劣、危險的工作環(huán)境中解放出來，而且能擴展人的器官功能，極大地提高勞動生產(chǎn)率，增強人類認識世界和改造世界的能力。自動化系統(tǒng)中的大型成套設(shè)備，又稱自動化裝置。是指機器或裝置在無人干預的情況下按規(guī)定的程序或指令自動進行操作或控制的過程。

在一些電子元器件自動化生產(chǎn)過程中應用到了各種自動化結(jié)構(gòu)，在電子元件插件時需要將電子元件進行供料，供料過程一般是通過自動供料通過插件機械手抓取后插裝，現(xiàn)有的在抓取電子元件插件過程中由于引腳變形，導致插件精度不夠，導致無法插入電路板進行固定，故可針對電子元件插件前上料進行整形校正。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種實現(xiàn)全自動上料，送料機構(gòu)將電容送料到搬運機構(gòu)位置，通過搬運機構(gòu)抓取后多次整形，以保證每個產(chǎn)品上料引腳位置相同，保證后續(xù)插件精度的全自動電子元件上料工藝。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種全自動電子元件上料工藝，包括自動上料設(shè)備，所述自動上料設(shè)備包括第一頂升機構(gòu)、第二頂升機構(gòu)、可活動于第一頂升機構(gòu)和第二頂升機構(gòu)的托盤機構(gòu)、位于第一頂升機構(gòu)上方的放料機構(gòu)、位于第二頂升機構(gòu)的回收機構(gòu)、靠近放料機構(gòu)一側(cè)的推料機構(gòu)、對應推料機構(gòu)的送料機構(gòu)、設(shè)于送料機構(gòu)一側(cè)的搬運機構(gòu)、及位于搬運機構(gòu)下方的整形機構(gòu)；還包括用于存放電子元件的料盤；

上料工藝包括如下步驟：

步驟S1，將裝有電子元件的料盤放入至放料機構(gòu)；

步驟S2，通過第一頂升機構(gòu)將裝有電子元件的料盤從放料機構(gòu)移送至托盤機構(gòu)，托盤機構(gòu)將裝有電子元件的料盤進行定位；

步驟S3，當托盤機構(gòu)將裝有電子元件的料盤定位后，通過推料機構(gòu)將電子元件從料盤推送至送料機構(gòu)；

步驟S4，送料機構(gòu)將電子元件送料到指定位置后，通過搬運機構(gòu)將電子元件搬運到整形機構(gòu)，對電子元件的引腳進行整形校正；

步驟S5，完成整形校正后通過搬運機構(gòu)將電子元件搬運至下料機構(gòu)下料。

對上述方案的進一步改進為，所述步驟1中，裝有電子元件的料盤設(shè)有多組，多組的料盤可層疊放于放料機構(gòu)。

對上述方案的進一步改進為，所述步驟S2中，第一頂升機構(gòu)將最下方的料盤托起定位，放料組件將其余的料盤固定，最下方的料盤將跟隨第一頂升機構(gòu)下降，并將料盤放入托盤機構(gòu)進行定位。

對上述方案的進一步改進為，所述步驟S3中，推料機構(gòu)將料盤上并列有若干放料槽，每條放料槽上均擺放有多個的電子元件，推料元件將對主條放料槽上的電子元件推送至送料機構(gòu)。

對上述方案的進一步改進為，所述步驟S3中，當推料機構(gòu)將料盤上所有電子元件推送完成后，托盤機構(gòu)將料盤移送到第二頂升機構(gòu)位置，第二頂升機構(gòu)將料盤頂升送入回收機構(gòu)對空料盤進行回收。