[發明專利]一種全自動電子元件上料工藝

有效

• 申請號: 202110643977.5
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113291782B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 李亮;翟保利
• 申請（專利權）人: 東莞市冠佳電子設備有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412
• 代理人: 潘婷婷

1.一種全自動電子元件上料工藝，其特征在于：包括自動上料設備，所述自動上料設備包括第一頂升機構、第二頂升機構、可活動于第一頂升機構和第二頂升機構的托盤機構、位于第一頂升機構上方的放料機構、位于第二頂升機構的回收機構、靠近放料機構一側的推料機構、對應推料機構的送料機構、設于送料機構一側的搬運機構、及位于搬運機構下方的整形機構；還包括用于存放電子元件的料盤；

上料工藝包括如下步驟：

步驟S1，將裝有電子元件的料盤放入至放料機構；

步驟S2，通過第一頂升機構將裝有電子元件的料盤從放料機構移送至托盤機構，托盤機構將裝有電子元件的料盤進行定位；

步驟S3，當托盤機構將裝有電子元件的料盤定位后，通過推料機構將電子元件從料盤推送至送料機構；

步驟S4，送料機構將電子元件送料到指定位置后，通過搬運機構將電子元件搬運到整形機構，對電子元件的引腳進行整形校正；

送料機構將豎式送入的電子元件進行送料，并將豎式電子元件送料過程中轉換為臥式，并通過直振方式將電子元件進行臥式輸送；

步驟S5，完成整形校正后通過搬運機構將電子元件搬運至下料機構下料；

搬運機構設有多組的夾持爪，多組的夾持爪將引腳朝下的電子元件抓取放置到整形機構進行引腳整形；

整形機構包括外側整形、內側整形、及夾持整形，搬運機構通過多組的夾持爪將電子元件依次交替放入至外側整形、內側整形、夾持整形；

所述步驟S4中，當輸送機構通過輸送導軌將電子元件輸送，輸送導軌的末端設有導向組件，導向組件將電子元件的引腳導向到朝下位置進行停止定位。

2.根據權利要求1所述的全自動電子元件上料工藝，其特征在于：所述步驟S1中，裝有電子元件的料盤設有多組，多組的料盤可層疊放于放料機構。

3.根據權利要求1所述的全自動電子元件上料工藝，其特征在于：所述步驟S2中，第一頂升機構將最下方的料盤托起定位，放料組件將其余的料盤固定，最下方的料盤將跟隨第一頂升機構下降，并將料盤放入托盤機構進行定位。

4.根據權利要求1所述的全自動電子元件上料工藝，其特征在于：所述步驟S3中，推料機構將料盤上并列有若干放料槽，每條放料槽上均擺放有多個的電子元件，推料元件將對主條放料槽上的電子元件推送至送料機構。

5.根據權利要求1所述的全自動電子元件上料工藝，其特征在于：所述步驟S3中，當推料機構將料盤上所有電子元件推送完成后，托盤機構將料盤移送到第二頂升機構位置，第二頂升機構將料盤頂升送入回收機構對空料盤進行回收。

6.根據權利要求1所述的全自動電子元件上料工藝，其特征在于：所述步驟S5中，搬運機構將電子元件完成三次整形后放入至下料機構下料。