[發明專利]標記位置設定方法及裝置

有效

• 申請號: 202110643901.2
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113408120B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 劉燁凱;王夢亞;趙鵬;程全
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F30/10;G06F111/04
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 黃舒悅

1.一種標記位置設定方法，其特征在于，用于確定掩膜板標記的設定位置，所述標記位置設定方法包括：

獲取成膜區位置參數；

根據所述成膜區位置參數在預設基板上確定第一候選標記區域；

獲取占據物位置參數；

根據所述占據物位置參數，在所述第一候選標記區域內確定第二候選標記區域；

獲取坐標約束參數；

基于所述坐標約束參數，在所述第二候選標記區域內確定標記位置參數；

根據所述標記位置參數確定標記的設定位置；

其中，根據所述成膜區位置參數在預設基板上確定第一候選標記區域的步驟，包括：將所述成膜區位置參數在預設基板上對應成膜區域確定為第一候選標記區域；根據所述占據物位置參數，在所述第一候選標記區域內確定第二候選標記區域的步驟，包括：根據所述占據物位置參數確定占據物的占據區域；從所述第一候選標記區域內去除所述占據物的占據區域，得到所述第二候選標記區域。

2.根據權利要求1所述的標記位置設定方法，其特征在于，所述獲取成膜區位置參數的步驟，包括：

獲取所述預設基板的邊緣尺寸參數；

獲取邊緣保證區的尺寸參數；

根據所述預設基板的邊緣尺寸參數和所述邊緣保證區的尺寸參數，確定所述成膜區位置參數。

3.根據權利要求1所述的標記位置設定方法，其特征在于，所述獲取占據物位置參數的步驟，包括：

在所述第一候選標記區域內檢測標記占據物；

計算所述標記占據物在所述第一候選標記區域內的位置數據；

根據所述標記占據物在所述第一候選標記區域內的位置數據確定占據物位置參數。

4.根據權利要求1所述的標記位置設定方法，其特征在于，所述獲取占據物位置參數的步驟，包括：

在所述第一候選標記區域內檢測器件占據物；

計算所述器件占據物在所述第一候選標記區域內的位置數據；

根據所述器件占據物在所述第一候選標記區域內的位置數據確定占據物位置參數。

5.根據權利要求1所述的標記位置設定方法，其特征在于，所述坐標約束參數包括橫向坐標約束參數，所述基于所述坐標約束參數，在所述第二候選標記區域內確定標記位置參數的步驟，包括：

根據所述橫向坐標約束參數，確定標記的橫向坐標；

根據所述標記的橫向坐標確定所述標記位置參數。

6.根據權利要求5所述的標記位置設定方法，其特征在于，所述坐標約束參數還包括縱向坐標約束參數，所述基于所述坐標約束參數，在所述第二候選標記區域內確定標記位置參數的步驟，還包括：

根據所述縱向坐標約束參數，確定標記的縱向坐標；

根據所述橫向坐標和所述縱向坐標確定所述標記的位置參數。

7.根據權利要求1所述的標記位置設定方法，其特征在于，所述坐標約束參數包括雙向坐標約束參數，所述基于所述坐標約束參數，在所述第二候選標記區域內確定標記位置參數的步驟，還包括：

根據所述雙向坐標約束參數，確定標記的橫向坐標和標記的縱向坐標；

根據所述標記的橫向坐標和所述標記的縱向坐標，確定所述標記位置參數。

8.根據權利要求1所述的標記位置設定方法，其特征在于，所述獲取坐標約束參數的步驟還包括：

獲取標記數量參數和坐標范圍參數；

所述基于所述坐標約束參數，在所述第二候選標記區域內確定標記位置參數的步驟包括：

基于所述坐標約束參數、所述標記數量參數和所述坐標范圍參數，在所述第二候選標記區域內確定所述標記位置參數。

9.一種標記位置設定裝置，其特征在于，用于確定掩膜板標記的設定位置，所述標記位置設定裝置包括：

第一獲取模塊，用于獲取成膜區位置參數；

第一確定模塊，用于根據所述成膜區位置參數在預設基板上確定第一候選標記區域；

第二獲取模塊，用于獲取占據物位置參數；

第二確定模塊，用于根據所述占據物位置參數，在所述第一候選標記區域內確定第二候選標記區域；

第三獲取模塊，用于獲取坐標約束參數；

第三確定模塊，用于基于所述坐標約束參數，在所述第二候選標記區域內確定標記位置參數；

第四確定模塊，用于根據所述標記位置參數確定標記的設定位置；

其中，第一確定模塊具體用于將所述成膜區位置參數在預設基板上對應成膜區域確定為第一候選標記區域；第二確定模塊具體用于根據所述占據物位置參數確定占據物的占據區域；從所述第一候選標記區域內去除所述占據物的占據區域，得到所述第二候選標記區域。