[發明專利]一種PCB板的12oz填膠工藝

有效

• 申請號: 202110643203.2
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113395844B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 黃銘宏
• 申請（專利權）人: 定穎電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;C09J183/07;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 陳寧

本發明公開了一種PCB板的12oz填膠工藝，包括將PCB內層板的兩個表面四周開設呈錐形的流膠腔，在流膠腔內設有若干個間隔小于0.2mm的導流條，所述流膠腔的錐形尖部向PCB內層板的外側開設有出膠口；在PCB內層板的上下表面疊合銅箔，且所述銅箔對應于所述流膠腔的錐形底部開設有注膠孔；選取四臺注膠機連接注膠口。在PCB內層板和銅箔的下方放置加熱機，通過加熱機提高PCB內層板和銅箔的溫度，并通過注膠孔向流膠腔內注入樹脂混合物，當注膠量超過標定值的95％之后，調低加熱機溫度，使PCB內層板和銅箔的溫度逐步降低；當樹脂混合物從所述出膠口溢出時，向PCB內層板和銅箔噴射液氮，對PCB內層板和銅箔進行快速冷卻，注膠直至出膠口停止溢膠；將PCB內層板側面的溢出樹脂混合物清除。

技術領域

本發明涉及PCB加工技術領域，尤其是涉及一種PCB板的12oz填膠工藝。

背景技術

近年來，隨著無線通訊、光纖通信、高性能電子計算機、高速數據網絡產品不斷發展，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，發展高頻化、高速化的PCB以及天線射頻PCB產品成為必然的趨勢。PCB板壓合填膠不足在壓合制程時有發生，隨著現代電子產品的快速發展，部分多層板產品設計較為特殊，內層不同層次同一區域均無銅設計，這給PCB板廠壓合制程帶來及大困難，該產品壓合后均出現填膠不足，熱應力實驗后切片發現因填不足產生爆板分層，導致產品無法出貨。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB板的12oz填膠工藝。

為實現上述目的，本發明采用以下內容：

一種PCB板的12oz填膠工藝，包括以下步驟：

第一步：將PCB內層板的兩個表面四周開設呈錐形的流膠腔，在流膠腔內設有若干個間隔小于0.2mm的導流條，使導流條呈魚鱗型排列；所述流膠腔的錐形尖部向PCB內層板的外側開設有出膠口；

第二步：在PCB內層板的上下表面疊合銅箔，且所述銅箔對應于所述流膠腔的錐形底部開設有注膠孔；選取四臺注膠機連接注膠口；

第三步：在PCB內層板和銅箔的下方放置加熱機，通過加熱機提高PCB內層板和銅箔的溫度，并通過注膠孔向流膠腔內注入樹脂混合物；所述樹脂混合物的成分包括：端乙烯基硅油60-65份、環氧樹脂20-25份、液態甲基六氫鄰苯二甲酸酐和液態甲基四氫鄰苯二甲酸酐5-10份、三氧化二鋁15-20份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷1-2份和鉑催化劑1-2份；

第四步：當注膠量超過標定值的95％之后，調低加熱機溫度，使PCB內層板和銅箔的溫度逐步降低；

第五步：當樹脂混合物從所述出膠口溢出時，向PCB內層板和銅箔噴射液氮，對PCB內層板和銅箔進行快速冷卻，注膠直至出膠口停止溢膠；

第六步：將PCB內層板側面的溢出樹脂混合物清除。

優選的是，位于流膠腔內的所述導流條數量呈等差數列依次減少，且兩端導流條數量分別為十條和五條。

優選的是，所述銅箔和所述PCB內層板通過夾具夾持疊合。

優選的是，第三步中的加熱溫度的250℃-400℃。

優選的是，所述樹脂混合物的端乙烯基硅油和環氧樹脂混合制成基膠、液態甲基六氫鄰苯二甲酸酐和液態甲基四氫鄰苯二甲酸酐為交聯劑、三氧化二鋁為導熱填料、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為偶聯劑和鉑催化劑為催化劑。

優選的是，第四步中溫度從150℃-200℃在1分鐘內降低至50℃-70℃。

優選的是，第五步中液氮的噴射方向從流膠腔的錐形尖部朝向于另一端。

本發明具有以下優點：