[發明專利]一種PCB板的12oz填膠工藝

有效

• 申請號: 202110643203.2
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113395844B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 黃銘宏
• 申請（專利權）人: 定穎電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;C09J183/07;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 陳寧

1.一種PCB板的12oz填膠工藝，其特征在于，包括以下步驟：

第一步：將PCB內層板的兩個表面四周沿橫截面方向開設呈錐形的流膠腔(1)，在流膠腔(1)內設有若干個間隔小于0.2mm的導流條(2)，使導流條(2)呈魚鱗型排列；所述流膠腔(1)的錐形尖部向PCB內層板的外側開設有出膠口(3)；

第二步：在PCB內層板的上下表面疊合銅箔(4)，且所述銅箔(4)對應于所述流膠腔的錐形底部開設有注膠孔；選取四臺注膠機連接注膠口；

第三步：在PCB內層板和銅箔的下方放置加熱機，通過加熱機提高PCB內層板和銅箔的溫度，并通過注膠孔向流膠腔內注入樹脂混合物；所述樹脂混合物的質量成分包括：端乙烯基硅油60-65份、環氧樹脂20-25份、液態甲基六氫鄰苯二甲酸酐和液態甲基四氫鄰苯二甲酸酐5-10份、三氧化二鋁15-20份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷1-2份和鉑催化劑1-2份；

第四步：當注膠量超過標定值的95％之后，調低加熱機溫度，使PCB內層板和銅箔的溫度逐步降低；

第五步：當樹脂混合物從所述出膠口溢出時，向PCB內層板和銅箔噴射液氮，對PCB內層板和銅箔進行快速冷卻，注膠直至出膠口停止溢膠；

第六步：將PCB內層板側面的溢出樹脂混合物清除。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板的12oz填膠工藝，其特征在于，位于流膠腔內的所述導流條數量呈等差數列依次減少，且兩端導流條數量分別為十條和五條。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板的12oz填膠工藝，其特征在于，所述銅箔和所述PCB內層板通過夾具夾持疊合。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板的12oz填膠工藝，其特征在于，第三步中的加熱溫度為150℃-200℃。

5.根據權利要求1所述的一種PCB板的12oz填膠工藝，其特征在于，所述樹脂混合物的端乙烯基硅油和環氧樹脂混合制成基膠、液態甲基六氫鄰苯二甲酸酐和液態甲基四氫鄰苯二甲酸酐為交聯劑、三氧化二鋁為導熱填料、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷為偶聯劑和鉑催化劑為催化劑。

6.根據權利要求1所述的一種PCB板的12oz填膠工藝，其特征在于，第四步中溫度從150℃-200℃在1分鐘內降低至50℃-70℃。

7.根據權利要求1所述的一種PCB板的12oz填膠工藝，其特征在于，第五步中液氮的噴射方向從流膠腔的錐形尖部朝向于另一端。