[發明專利]殼體及其制備方法和電子設備

有效

• 申請號: 202110641148.3
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113395855B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 胡夢;陳奕君;李聰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20;C04B35/10;C04B35/634
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供了一種殼體，所述殼體包括聚合物陶瓷復合層，所述聚合物陶瓷復合層包括棒狀陶瓷粉體和纖維材料中的至少一種，以及片狀陶瓷粉體和聚合物。該殼體中棒狀陶瓷粉體和/或纖維材料與片狀陶瓷粉體相互搭接形成網狀導熱通路，進而提升殼體的導熱性能和部強度，同時片狀陶瓷粉體的比表面積大，光反射效果好，提升殼體表面光澤度和陶瓷質感，更有利于其應用。本申請還提供了殼體的制備方法和電子設備。

技術領域

本申請屬于電子產品技術領域，具體涉及殼體及其制備方法和電子設備。

背景技術

隨著消費水平的提高，消費者對電子產品的殼體的外觀、質感、性能的要求也越來越高。目前通過將一些無機粉體與樹脂共混制備復合材料以實現某些特性，如加入不規則的碳酸鈣、硫酸鋇與塑料復合實現降本、增強的效果；加入碳納米管、玻纖與塑料復合實現增韌；加入石墨、石墨烯、金屬粒子與塑料復合實現導電、導熱等；這些復合材料的主體材料還是樹脂，制備出的產品以塑料質感為主。近年來，陶瓷材料以其溫潤的質感成為電子設備殼體的研究的熱點。相關技術中通過樹脂與陶瓷粉體形成的均相復合材料制備產品，但是產品與真正的陶瓷產品相比，無論是從硬度、光澤還是溫潤手感上都差異較大，難以獲得真正的陶瓷質感。

因此，目前陶瓷殼體及其制備方法仍有待改進。

發明內容

鑒于此，本申請提供了一種殼體及其制備方法和電子設備。

第一方面，本申請提供了一種殼體，所述殼體包括聚合物陶瓷復合層，所述聚合物陶瓷復合層包括棒狀陶瓷粉體和纖維材料中的至少一種，以及片狀陶瓷粉體和聚合物。

第二方面，本申請提供了一種殼體的制備方法，包括：

混合材料經改性后與引發劑混合、造粒得到混合粉體，所述混合材料包括棒狀陶瓷粉體和纖維材料中的至少一種以及片狀陶瓷粉體；

所述混合粉體與聚合物共混、密煉造粒形成注塑喂料；

所述注塑喂料經注塑后形成聚合物陶瓷復合片；

壓合所述聚合物陶瓷復合片后，再經熱處理得到聚合物陶瓷復合層，制得殼體。

第三方面，本申請提供了一種電子設備，包括第一方面所述的殼體或第二方面所述的制備方法制得的殼體，以及與所述殼體連接的顯示屏。

本申請提供了一種殼體和殼體的制備方法，該殼體中棒狀陶瓷粉體和/或纖維材料與片狀陶瓷粉體相互搭接形成網狀導熱通路，進而提升殼體的導熱性能和部強度，同時片狀陶瓷粉體的比表面積大，光反射效果好，提升殼體表面光澤度和陶瓷質感，更有利于其應用；該殼體的制備方法簡單，可實現大規模生產；具有該殼體的電子設備具有陶瓷外觀且散熱性能優異，更能夠滿足用戶需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施方式中的技術方案，下面將對本申請實施方式中所需要使用的附圖進行說明。

圖1為本申請一實施方式提供的殼體的結構示意圖。

圖2為本申請一實施方式提供的聚合物陶瓷復合層中陶瓷粉體的分布示意圖。

圖3為本申請另一實施方式提供的殼體的結構示意圖。

圖4為本申請一實施方式提供的殼體的制備方法流程圖。

圖5為本申請一實施方式提供的陶瓷粉體搭接示意圖。

圖6為本申請一實施方式提供的電子設備的結構示意圖。

標號說明：

聚合物陶瓷復合層-10、保護層-20、殼體-100。

具體實施方式