[發明專利]殼體及其制備方法和電子設備

有效

• 申請號: 202110641148.3
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113395855B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 胡夢;陳奕君;李聰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20;C04B35/10;C04B35/634
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括聚合物陶瓷復合層，所述聚合物陶瓷復合層包括棒狀陶瓷粉體和纖維材料中的至少一種，以及片狀陶瓷粉體和聚合物，所述棒狀陶瓷粉體的長度為微米級，所述纖維材料的長度為微米級，所述棒狀陶瓷粉體和/或所述纖維材料、所述片狀陶瓷粉體之間搭接形成三維網狀導熱通路，所述聚合物陶瓷復合層的導熱系數大于或等于2W/(m·K)。

2.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述聚合物陶瓷復合層中，所述棒狀陶瓷粉體和/或所述纖維材料的質量占比大于或等于2.5％，所述片狀陶瓷粉體的質量占比大于或等于2.5％。

3.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述棒狀陶瓷粉體的長度為5μm-30μm，長徑比為10-60。

4.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述纖維材料的長徑比大于200，所述纖維材料包括玻璃纖維、碳纖維和聚合物纖維中的至少一種。

5.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述片狀陶瓷粉體的長度為3μm-20μm，寬度為3μm-20μm，厚度為100nm-500nm。

6.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述棒狀陶瓷粉體和所述片狀陶瓷粉體為微米級陶瓷粉體，所述聚合物陶瓷復合層還包括亞微米級陶瓷粉體和納米級陶瓷粉體，所述聚合物陶瓷復合層中所述亞微米級陶瓷粉體和所述納米級陶瓷粉體的總質量占比為50％-85％。

7.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述聚合物陶瓷復合層中所述聚合物的質量占比小于或等于45％；所述聚合物包括聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺、聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一種。

8.如權利要求1-7任一項所述的殼體，所述棒狀陶瓷粉體和所述片狀陶瓷粉體在所述聚合物陶瓷層的表面平行取向，在所述聚合物陶瓷層的內部交錯排布。

9.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述殼體還包括保護層，所述保護層設置在所述聚合物陶瓷復合層的表面。

10.一種殼體的制備方法，其特征在于，包括：

混合材料經改性后與引發劑混合、造粒得到混合粉體，所述混合材料包括棒狀陶瓷粉體和纖維材料中的至少一種以及片狀陶瓷粉體，所述棒狀陶瓷粉體的長度為微米級，所述纖維材料的長度為微米級；

所述混合粉體與聚合物共混、密煉造粒形成注塑喂料；

所述注塑喂料經注塑后形成聚合物陶瓷復合片；

壓合所述聚合物陶瓷復合片后，再經熱處理得到聚合物陶瓷復合層，制得殼體，所述棒狀陶瓷粉體和/或所述纖維材料、所述片狀陶瓷粉體之間搭接形成三維網狀導熱通路，所述聚合物陶瓷復合層的導熱系數大于或等于2W/(m·K)。

11.如權利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述引發劑與所述混合材料的質量比為0.5％-3％；所述引發劑包括過氧化物，所述過氧化物包括過硫酸銨、過硫酸鉀、過氧化氫和過氧化苯甲酰中的至少一種。

12.如權利要求10所述的制備方法，其特征在于，壓合所述聚合物陶瓷復合片包括：

將所述聚合物陶瓷復合片進行溫等靜壓，其中，所述溫等靜壓的溫度為80℃-300℃，且所述溫等靜壓的溫度高于所述聚合物的玻璃化轉變溫度，所述溫等靜壓的時間為0.5h-2h，所述溫等靜壓的壓力為50MPa-500MPa。

13.如權利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述熱處理包括在100℃-350℃處理6h-36h。

14.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的殼體或權利要求10-13任一項所述的制備方法制得的殼體，以及與所述殼體連接的顯示屏。