[發明專利]一種熱成像設備

有效

• 申請號: 202110640973.1
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113423231B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 黃恒敏;王瀟楠;溫躍明;盧伍平;劉振
• 申請（專利權）人: 浙江大華技術股份有限公司
• 主分類號: H04N5/33
• 分類號: H04N5/33;H05K7/02;H05K7/20;F25B21/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 潘平

本發明涉及熱成像技術領域，公開一種熱成像設備，熱成像設備包括：殼體、隔熱層、熱成像機芯和電路板；隔熱層將殼體圍成的內部空間分隔為第一腔體和第二腔體；其中，熱成像機芯設置于第一腔體內，電路板設置于第二腔體內。隔熱層將殼體圍成的封閉空間分隔為兩個相互獨立的第一腔體和第二腔體，隔熱層可以阻斷第一腔體和第二腔體的熱對流，從而至少在一定程度上阻止第一腔體和第二腔體通過空氣進行熱交換；而熱成像機芯設置于第一腔體中，電路板設置于第二腔體中，為此，電路板上的元器件散發的熱量不容易通過隔熱層傳導至第一腔體，降低了電路板上的元器件對熱成像機芯所處的第二腔體的環境的升溫作用，減少對熱成像機芯的熱成像效果的影響。

技術領域

本發明涉及熱成像技術領域，特別涉及一種熱成像設備。

背景技術

隨著科學技術的高速發展，人們對于自然的探索越來越深入，逐步發現了多種電磁波，尤其是紅外線。研究發現溫度高于絕對溫度的物質都會產生紅外線，因此，在自然界中紅外線是探測物體的優秀媒介，而熱成像設備可以通過目標自身發射的紅外輻射進行成像，在國防安全、工業測溫和民用等領域應用越來越廣泛，特別是非制冷熱成像機芯因成本低、體積小、啟動快、使用方便靈活等優點，在使用領域上大大優于成本高、體積大、啟動慢的空氣壓縮制冷的熱成像機芯。研究發現溫度越高的物體輻射出的紅外線越強，而處于工作狀態的設備內部電路板上的元器件會發熱，進而干擾熱成像機芯接收到的外界紅外線，影響成像的準確度。

現有的技術中非制冷型熱成像機芯大多是增強設備內部電路板上元器件散熱的方法，以上方法降低了元器件的溫度，但是導致熱成像機芯所處的設備內部環境溫度上升，降低對熱成像機芯干擾的效果不理想。

發明內容

本發明公開了一種熱成像設備，用于減少熱成像機芯周圍的電路板上的元器件的熱量對熱成像機芯熱成像的干擾。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種熱成像設備，包括：殼體、隔熱層、熱成像機芯和電路板；所述隔熱層將所述殼體圍成的內部空間分隔為第一腔體和第二腔體；其中，所述熱成像機芯設置于所述第一腔體內，所述電路板設置于所述第二腔體內。

在上述熱成像設備中，隔熱層將殼體圍成的封閉空間分隔為兩個相互獨立的第一腔體和第二腔體，隔熱層可以阻斷第一腔體和第二腔體的熱對流，從而至少在一定程度上阻止第一腔體和第二腔體通過空氣進行熱交換；而熱成像機芯設置于第一腔體中，電路板設置于第二腔體中，為此，電路板上的元器件散發的熱量不容易通過隔熱層傳導至第一腔體，進而，降低了電路板上的元器件對熱成像機芯所處的第二腔體的環境的升溫作用，進而，減少對熱成像機芯的熱成像效果的影響。

可選地，所述熱成像設備還包括制冷器，所述制冷器具有熱端和冷端；其中，所述冷端位于所述第一腔體、且與所述熱成像機芯導熱連接，所述熱端與所述第二腔體導熱連接。

可選地，所述制冷器為P-N結制冷半導體。

可選地，所述冷端與所述熱成像機芯之間填充有第一導熱墊。

可選地，所述熱端由所述第一腔體側嵌入于所述隔熱層中。

可選地，所述熱成像設備還包括位于所述第二腔體中的熱傳導支架，所述熱傳導支架的一端與所述熱端連接，另一端與所述殼體導熱連接，所述殼體的材質為金屬。

可選地，所述電路板設置于所述熱傳導支架上。

可選地，所述熱傳導支架與所述熱端之間填充有第二導熱墊。

可選地，所述隔熱層具有穿線孔，所述穿線孔中填充有硅膠塊；所述熱成像設備還包括導線，所述導線的中部穿過所述硅膠塊，且一端與所述電路板電連接，另一端與所述熱成像機芯電連接。

可選地，所述隔熱層的材料為陶瓷材料或聚合材料。

附圖說明