[發明專利]一種熱成像設備有效
| 申請號： | 202110640973.1 | 申請日： | 2021-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN113423231B | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發明（設計）人： | 黃恒敏;王瀟楠;溫躍明;盧伍平;劉振 | 申請（專利權）人： | 浙江大華技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/33 | 分類號： | H04N5/33;H05K7/02;H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 潘平 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 成像 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱成像設備，其特征在于，包括：殼體、隔熱層、熱成像機芯和電路板；
所述隔熱層將所述殼體圍成的內部空間分隔為第一腔體和第二腔體；其中，
所述熱成像機芯設置于所述第一腔體內，所述電路板設置于所述第二腔體內；
所述熱成像設備還包括制冷器，所述制冷器具有熱端和冷端；其中，
所述冷端位于所述第一腔體、且與所述熱成像機芯導熱連接，所述熱端與所述第二腔體導熱連接；
所述熱端由所述第一腔體側嵌入于所述隔熱層中;
所述熱成像設備還包括位于所述第二腔體中的熱傳導支架，所述熱傳導支架的一端與所述熱端連接，另一端與所述殼體導熱連接，所述殼體的材質為金屬;
所述電路板設置于所述熱傳導支架上。
2.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述制冷器為P-N結制冷半導體。
3.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述冷端與所述熱成像機芯之間填充有第一導熱墊。
4.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述熱傳導支架與所述熱端之間填充有第二導熱墊。
5.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述隔熱層具有穿線孔，所述穿線孔中填充有硅膠塊；
所述熱成像設備還包括導線，所述導線的中部穿過所述硅膠塊，且一端與所述電路板電連接，另一端與所述熱成像機芯電連接。
6.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述隔熱層的材料為陶瓷材料或聚合材料。
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