[發明專利]基座組件及其制造方法

有效

• 申請號: 202110639722.1
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113270978B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 羅勇;諸淵臻;胡煒
• 申請（專利權）人: 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
• 主分類號: H02K11/30
• 分類號: H02K11/30;H02K11/00;H02K5/04
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

本發明是一種基座組件，包括塑膠底座、設置于所述塑膠底座的金屬電路、電性連接所述金屬電路的一第一電子元件以及一第二電子元件，所述金屬電路包括若干支路，若干所述支路的一端間隔排布形成引腳端，若干所述支路的另一端間隔排布形成焊接端，所述第二電子元件包括上側面和下側面，若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上側面的垂直方向上朝向背離所述第一電子元件的方向彎折以形成錯位端，所述部分支路的所述錯位端與所述第二電子元件焊接，所述第二電子元件與所述第一電子元件于所述垂直方向上堆疊設置且位于所述錯位端的同側。本發明的基座組件，充分利用空間，解決因位置空間不足的設計需求，優化了金屬電路的設計。

技術領域

本發明涉及一種音圈馬達的技術領域，尤其是涉及一種音圈馬達的基座組件及其制造方法。

背景技術

現有的音圈馬達，通常包括塑膠底座、設置于塑膠底座內的金屬電路、與金屬電路焊接的集成電路元件、與金屬電路焊接的電容、繞線形成的或者貼裝組裝的線圈及與線圈相互作動的磁性結構等。如公告號為CN210469886U的實用新型專利中，電容及集成電路元件位于塑膠底座的一側且并排設置。又如公告號為CN209928190U的實用新型專利中，則是在塑膠底座主體的側邊的擋墻一側并排貼設有電容及集成電路元件。

然而，當塑膠底座面積較小時，沒有足夠的空間在塑膠底座一側并排貼設電容及集成電路元件，現有技術中通過改變塑膠底座大小結構來解決該問題，不僅改變了原始設計結構，且增加了設計周期；另外，在塑膠底座的一側并排貼設電容及集成電路元件，拉長了金屬電路，造成金屬電路比較復雜或密集，必要時需要增加支路才能實現電容及集成電路元件的功能。且如此設置使得電容與集成電路元件距離較遠，濾波效果不好。

因此，確有必要提供一種新的基座組件，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基座組件及其制造方法，以解決塑膠底座單面空間位置受限而無法布置電容及集成電路元件的問題，優化金屬電路的設計，節省空間。

本發明的目的通過以下技術方案一來實現：一種基座組件，包括塑膠底座、設置于所述塑膠底座的金屬電路、電性連接所述金屬電路的一第一電子元件以及一第二電子元件，所述金屬電路包括若干支路，若干所述支路的一端間隔排布形成暴露于所述塑膠底座外的引腳端，若干所述支路的另一端間隔排布形成焊接端，所述焊接端與所述第一電子元件電性連接，所述第二電子元件包括上側面和與上側面相對的下側面，若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上側面的垂直方向上朝向背離所述第一電子元件的方向彎折以形成錯位端，所述部分支路的所述錯位端與所述第二電子元件焊接，所述第二電子元件與所述第一電子元件于所述垂直方向上堆疊設置且位于所述錯位端的同側。

進一步，所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述錯位端排布形成所述第一焊接端，于所述垂直方向上，所述第一焊接端與所述第二焊接端的高低位置不同。

進一步，所述第一焊接端焊接至所述第二電子元件的所述下側面，所述第一電子元件焊接于所述第二電子元件的所述上側面和所述第二焊接端。

進一步，所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述錯位端的末端排布形成所述第一焊接端并焊接至所述第一電子元件，所述第一電子元件還焊接于所述其它支路設有的所述第二焊接端，所述第二電子元件焊接于所述錯位端的除所述第一焊接端以外的其他部分。

進一步，所述第二電子元件為電容，其具有第一極和第二極，所述部分支路包括兩個支路且二者彼此相鄰設置，所述第一焊接端于所述下側面分別與所述第一極及所述第二極焊接，所述第一電子元件于所述上側面與所述電容的所述第一極和所述第二極焊接。

進一步，所述電容的所述上側面與所述第二焊接端齊平設置。