[發明專利]基座組件及其制造方法

有效

• 申請號: 202110639722.1
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113270978B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 羅勇;諸淵臻;胡煒
• 申請（專利權）人: 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
• 主分類號: H02K11/30
• 分類號: H02K11/30;H02K11/00;H02K5/04
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

1.一種基座組件，包括塑膠底座、設置于所述塑膠底座的金屬電路、電性連接所述金屬電路的一第一電子元件以及一第二電子元件，所述金屬電路包括若干支路，若干所述支路的一端間隔排布形成暴露于所述塑膠底座外的引腳端，若干所述支路的另一端間隔排布形成焊接端，所述焊接端與所述第一電子元件電性連接，所述第二電子元件包括上側面和與上側面相對的下側面，其特征在于：若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上側面的垂直方向上朝向背離所述第一電子元件的方向彎折以形成錯位端，所述部分支路的所述錯位端與所述第二電子元件焊接，所述第二電子元件與所述第一電子元件于所述垂直方向上堆疊設置且位于所述錯位端的同側。

2.如權利要求1所述的基座組件，其特征在于：所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述錯位端排布形成所述第一焊接端，于所述垂直方向上，所述第一焊接端與所述第二焊接端的高低位置不同。

3.如權利要求2所述的基座組件，其特征在于：所述第一焊接端焊接至所述第二電子元件的所述下側面，所述第一電子元件焊接于所述第二電子元件的所述上側面和所述第二焊接端。

4.如權利要求1所述的基座組件，其特征在于：所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述錯位端的末端排布形成所述第一焊接端并焊接至所述第一電子元件，所述第一電子元件還焊接于所述其它支路設有的所述第二焊接端，所述第二電子元件焊接于所述錯位端的除所述第一焊接端以外的其他部分。

5.如權利要求3所述的基座組件，其特征在于：所述第二電子元件為電容，其具有第一極和第二極，所述部分支路包括兩個支路且二者彼此相鄰設置，所述第一焊接端于所述下側面分別與所述第一極及所述第二極焊接，所述第一電子元件于所述上側面與所述電容的所述第一極和所述第二極焊接。

6.如權利要求5所述的基座組件，其特征在于：所述電容的所述上側面與所述第二焊接端齊平設置。

7.如權利要求6所述的基座組件，其特征在于：所述塑膠底座具有一上表面及與所述上表面相對設置的一下表面，所述塑膠底座包括凹設于所述上表面的嵌入槽及凹設于所述上表面的與所述嵌入槽連通的淺槽，所述嵌入槽的深度大于所述淺槽的深度。

8.如權利要求7所述的基座組件，其特征在于：所述淺槽的面積大于所述嵌入槽的面積。

9.如權利要求8所述的基座組件，其特征在于：所述第一焊接端暴露于所述嵌入槽的第一底表面，所述第二焊接端暴露于所述淺槽的第二底表面，所述第一焊接端位于所述第二焊接端的一側。

10.如權利要求5所述的基座組件，其特征在于：所述第一電子元件為集成電路元件，其包括與所述電容焊接的第一引腳及與所述第二焊接端焊接的第二引腳，所述第一引腳包括與所述第一極焊接的電源引腳及與所述第二極焊接的接地引腳，所述第二引腳包括數據引腳、控制引腳及輸出引腳。

11.如權利要求1所述的基座組件，其特征在于：所述第一電子元件于所述垂直方向的投影完全覆蓋所述第二電子元件于所述垂直方向的投影。