[發明專利]半導體器件生產用的電氣元件制造裝置及制造方法

有效

• 申請號: 202110636226.0
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113078082B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 姬煜
• 申請（專利權）人: 江蘇振寧半導體研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G03F7/16
• 代理公司: 北京棘龍知識產權代理有限公司 11740
• 代理人: 張開

1.半導體器件生產用的電氣元件制造裝置，包括箱體（1），其特征在于，還包括：

存放罐（2）和水箱（401），均位于箱體（1）內；

機械手臂（3），位于箱體（1）頂部；

涂抹頭（301），連接在機械手臂（3）的輸出端，通過涂抹頭（301）對加工產品（101）進行涂抹，涂抹頭（301）與存放罐（2）之間通過出料管（202）輸送；

出料管（202）在輸送過程中通過水箱（401）內的熱水進行保溫；

箱體（1）頂部設有帶有靜電的吸附體（1003），吸附體（1003）底部套有接塵筒（1104）；

噴頭（1105），連接在接塵筒（1104）內壁，噴頭（1105）與水箱（401）頂部相連通，利用水箱（401）內的水蒸氣進行降塵；

其中，

加工產品（101）連接在箱體（1）頂部；

所述水箱（401）頂部連接有第四管道（11），所述箱體（1）頂部連接有與第四管道（11）相連通的第五管道（1101），所述第五管道（1101）的一端與噴頭（1105）相連通，所述第五管道（1101）上分別設有第一開關（1102）和第二開關（1103），所述第一開關（1102）和第二開關（1103）分別位于第四管道（11）兩側。

2.根據權利要求1所述的半導體器件生產用的電氣元件制造裝置，其特征在于，所述箱體（1）內還設有電機（4）、導熱罐（402）和第一活塞組件（404），所述電機（4）的輸出端連接有曲軸（403），所述曲軸（403）與第一活塞組件（404）轉動連接，所述水箱（401）與第一活塞組件（404）之間通過第一管道（5）相連接，所述第一活塞組件（404）與導熱罐（402）頂部之間通過第二管道（501）相連接，所述導熱罐（402）底部與水箱（401）之間通過第三管道（502）相連接，所述第一管道（5）、第二管道（501）和第三管道（502）內均設有單向閥，所述導熱罐（402）為導熱材料制成，所述出料管（202）纏繞在導熱罐（402）表面，所述水箱（401）內設有加熱絲（405）。

3.根據權利要求2所述的半導體器件生產用的電氣元件制造裝置，其特征在于，所述箱體（1）頂部轉動連接有轉動桿（7），所述轉動桿（7）頂部固定連接有工作臺（702），所述工作臺（702）上設有吸盤（804），所述加工產品（101）放置在吸盤（804）上，所述轉動桿（7）與電機（4）的輸出端通過第二皮帶（701）相連接。

4.根據權利要求3所述的半導體器件生產用的電氣元件制造裝置，其特征在于，所述箱體（1）內設有氣缸（8）和第二活塞組件（801），所述氣缸（8）的輸出端與第二活塞組件（801）相連接，所述第二活塞組件（801）與吸盤（804）之間通過第六管道（803）相連接，所述第六管道（803）上設有轉動接頭（802），所述轉動接頭（802）連接在轉動桿（7）底部。

5.根據權利要求2所述的半導體器件生產用的電氣元件制造裝置，其特征在于，所述箱體（1）內轉動連接有轉軸（6），所述轉軸（6）與電機（4）的輸出端通過第一皮帶（601）相連接，所述轉軸（6）上設有螺旋葉片（602），所述螺旋葉片（602）位于存放罐（2）內。

6.根據權利要求5所述的半導體器件生產用的電氣元件制造裝置，其特征在于，所述箱體（1）頂部設有傳導片（10），所述傳導片（10）與吸附體（1003）相連接，所述傳導片（10）表面包裹有隔離層（1002），所述傳導片（10）底部設有第二摩擦片（1001），所述第二摩擦片（1001）底部設有緊緊貼合且可相互摩擦的第一摩擦片（903），所述箱體（1）內設有驅動機構，所述驅動機構用以驅動第一摩擦片（903）往復移動。