[發明專利]半導體封裝裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202110633713.1
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113506780A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 呂文隆
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 北京植德律師事務所 11780
• 代理人: 唐華東

本公開提供了半導體封裝裝置及其制造方法，通過設計半導體封裝裝置包括：第一基板，具有第一表面、與第一表面相對的第二表面及貫穿第一基板的容納腔體，容納腔體位于第二表面的底面設置有第一親水結構層，第一親水結構層的第一端靠近容納腔體的第一側面；芯片，設置于容納腔體內，芯片非主動面設置有第二親水結構層，芯片通過第一側面的至少部分接觸第一基板，第二親水結構層貼合第一親水結構層，第一親水結構層的寬度大于第二親水結構層的寬度的一半且小于第二親水結構層的寬度，可在制程中將第二親水結構層以水潤濕，通過第一親水結構層與第二親水結構層之間水的表面張力拉動芯片，以使芯片準確定位。

技術領域

本公開涉及半導體封裝技術領域，具體涉及半導體封裝裝置及其制造方法。

背景技術

隨著封裝技術的演進，各式各樣的封裝裝置亦推陳出新，隨著整體尺寸的越來越小，集成的功能組件也越來越多。

現行內埋芯片的制程精度通常需要依賴芯片貼片制程(PickPlace)時貼片機的精度，若芯片發生偏移，將影響到后續線路或其他制程的良品率。

除了改良貼片機的機械性能外，如何通過其他手段對芯片進行校正對位，是目前亟待解決的技術問題。

發明內容

第一方面，本公開提供了一種半導體封裝裝置，包括：

第一基板，具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面及貫穿所述第一基板的容納腔體，所述容納腔體位于所述第二表面的底面設置有第一親水結構層，所述第一親水結構層的第一端靠近所述容納腔體的第一側面；

芯片，設置于所述容納腔體內，所述芯片非主動面設置有第二親水結構層，所述芯片通過所述第一側面的至少部分接觸所述第一基板，所述第二親水結構層貼合所述第一親水結構層，所述第一親水結構層的寬度大于所述第二親水結構層的寬度的一半且小于所述第二親水結構層的寬度。

在一些可選的實施方式中，所述第一基板的厚度大于所述芯片的厚度。

在一些可選的實施方式中，所述第一親水結構層包括金屬層和設置于所述金屬層上的第一親水層，所述第一親水層在所述金屬層與所述芯片之間。

在一些可選的實施方式中，所述第二親水結構層包括設置于所述非主動面的隔離層和設置于所述隔離層上的第二親水層。

在一些可選的實施方式中，所述第一基板還包括導通孔，所述第一表面通過所述導通孔電連接所述第二表面。

在一些可選的實施方式中，所述裝置還包括：

第二基板，設置于所述第一表面，所述第二基板與所述第一表面及所述芯片電連接。

在一些可選的實施方式中，所述裝置還包括：

粘合層，設置于所述第二基板和所述第一基板之間。

在一些可選的實施方式中，所述粘合層還設置于所述容納腔體內，所述粘合層包覆所述芯片。

在一些可選的實施方式中，所述裝置還包括：

第三基板，設置于所述第二表面，且與所述第二表面電連接。

在一些可選的實施方式中，所述第二基板和/或所述第三基板為重布線層。

在一些可選的實施方式中，所述容納腔體具有與所述第一側面相鄰的第二側面，所述第一親水結構層與第一端相鄰的第二端靠近所述第二側面，所述芯片通過所述第二側面的至少部分接觸所述第一基板。

在一些可選的實施方式中，所述容納腔體在所述第一側面與所述第二側面相鄰處具有凸起。

在一些可選的實施方式中，所述容納腔體在所述第一側面和/或所述第二側面上具有凹槽。