[發明專利]模塊型合金片功率電阻器在審
| 申請號: | 202110633547.5 | 申請日: | 2021-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN113380478A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發明(設計)人: | 魏莊子;仉增維;滕文卿;易聲寶;趙夏堯 | 申請(專利權)人: | 廣東意杰科技有限公司 |
| 主分類號: | H01C1/02 | 分類號: | H01C1/02;H01C1/08 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 熊思遠 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市清溪鎮青*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊 合金 功率 電阻器 | ||
本申請公開了一種模塊型合金片功率電阻器,包括:電阻片;絕緣底板,絕緣底板的相對兩側面均涂覆有導電材料,電阻片設于絕緣底板上,且電阻片與絕緣底板的其中一側面的導電材料抵接,當模塊型合金片功率電阻器安裝于工作環境中的安裝表面時,絕緣底板用于將電阻片與安裝表面隔絕開。本申請模塊型合金片功率電阻器,能夠避免因局部放電現象導致電阻器的絕緣部分失效。
技術領域
本申請涉及電阻器領域,特別涉及一種模塊型合金片功率電阻器。
背景技術
局部放電現象主要是指高壓電器設備絕緣在足夠強的電場作用下局部范圍內發生的放電,這種放電以僅造成導體間的絕緣局部短(路橋)接而不形成導電通道為限。由于絕緣體或高壓導體上存在針尖狀突出物,電場不均勻、電介質不均勻、有氣泡和雜質等原因,使絕緣體局部區域的電場強度達到擊穿場強。每一次局部放電對絕緣介質都會有一些影響,輕微的局部放電對電力設備絕緣的影響較小,絕緣強度的下降較慢;而強烈的局部放電,則會使絕緣強度很快下降。這是使高壓電力設備絕緣損壞的一個重要因素。在一些合金電阻中,由于采用了合金作為電阻的材質,使電阻器能夠承受較大的脈沖負荷。但是同時使電阻處于較強的電場中,容易使電阻器中的合金材質與電阻器的絕緣部分之間產生局部放電,電阻器長時間產生局部放電,會使絕緣失效,最終導致擊穿。
申請內容
本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本申請提出一種模塊型合金片功率電阻器,能夠避免因局部放電現象導致電阻器的絕緣部分失效。
根據本申請的實施例的模塊型合金片功率電阻器,包括:電阻片;絕緣底板,絕緣底板的相對兩側面均涂覆有導電材料,電阻片設于絕緣底板上,且電阻片與絕緣底板的其中一側面的導電材料抵接,絕緣底板用于承載電阻片。
根據本申請實施例的模塊型合金片功率電阻器,至少具有如下有益效果:通過在絕緣底板靠近電阻片的那一側面上涂覆的導電材料,電阻片與這一導電材料之間形成并聯,此時由于電阻片與這一導電材料之間抵接進而形成電連接,且電阻片所有通電部位均均貼合在這一導電材料上,避免了電阻片表面不平整的部位產生局部放電,而這一導電材料與絕緣底板之間的距離更小,所以局部放電產生于這一導電材料與絕緣底板之間。同時,由于導電材料是涂覆在絕緣底板上的,所以導電材料能夠涂平絕緣底板表面的突出點或者填充絕緣底板的表面缺陷,大大減少了局部放電產生的客觀條件,從而達到避免電阻器絕緣失效的目的;并且,通過在絕緣底板遠離電阻片的那一側面上涂覆的導電材料,能夠利用該導電材料將絕緣底板上能夠引起局部放電的突起或者缺陷消除,使局部放電只能夠存在于該導電材料與電阻器的安裝表面,進而能夠達到保護絕緣底板的目的。
根據本申請的一些實施例,導電材料為高阻值漿料。
根據本申請的一些實施例,導電材料的面積大于電阻片的面積。
根據本申請的一些實施例,還包括絕緣蓋板,電阻片位于絕緣蓋板和絕緣底板之間。
根據本申請的一些實施例,絕緣蓋板和電阻片之間、電阻片和絕緣底板之間均填充有絕緣導熱膠。
根據本申請的一些實施例,還包括引腳,引腳設有兩個,分別與電阻片的兩端電連接。
根據本申請的一些實施例,還包括內殼,內殼設有第一容納腔,內殼設有開口和引腳孔,電阻片設于第一容納腔內,絕緣底板嵌設于開口用于封堵第一容納腔,引腳穿設于引腳孔。
根據本申請的一些實施例,還包括外殼,外殼設有第二容納腔,內殼嵌設于第二容納腔內,且內殼與第二容納腔之間設置有若干緩沖間隙。
根據本申請的一些實施例,第一容納腔內填充絕緣導熱膠。
本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本申請的實踐了解到。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東意杰科技有限公司,未經廣東意杰科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110633547.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





