[發明專利]模塊型合金片功率電阻器在審
| 申請號： | 202110633547.5 | 申請日： | 2021-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN113380478A | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 魏莊子;仉增維;滕文卿;易聲寶;趙夏堯 | 申請（專利權）人： | 廣東意杰科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/02 | 分類號： | H01C1/02;H01C1/08 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思遠 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市清溪鎮青*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 合金 功率 電阻器 | ||
1.一種模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，包括：
電阻片(100)；
絕緣底板(200)，所述絕緣底板(200)的相對兩側面均涂覆有導電材料(210)，所述電阻片(100)設于所述絕緣底板(200)上，且所述電阻片(100)與所述絕緣底板(200)的其中一側面的所述導電材料(210)抵接，所述絕緣底板(200)用于承載所述電阻片(100)。
2.根據權利要求1所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，所述導電材料(210)為高阻值漿料。
3.根據權利要求1所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，所述導電材料(210)的面積大于所述電阻片(100)的面積。
4.根據權利要求1所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，還包括絕緣蓋板(300)，所述電阻片(100)位于所述絕緣蓋板(300)和所述絕緣底板(200)之間。
5.根據權利要求4所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，所述絕緣蓋板(300)和所述電阻片(100)之間、所述電阻片(100)和所述絕緣底板(200)之間均填充有絕緣導熱膠。
6.根據權利要求1所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，還包括引腳(400)，所述引腳(400)設有兩個，分別與所述電阻片(100)的兩端電連接。
7.根據權利要求6所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，還包括內殼(500)，所述內殼(500)設有第一容納腔，所述內殼(500)設有開口和引腳孔，所述電阻片(100)設于所述第一容納腔內，所述絕緣底板(200)嵌設于所述開口用于封堵所述第一容納腔，所述引腳(400)穿設于所述引腳孔。
8.根據權利要求7所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，還包括外殼(600)，所述外殼(600)設有第二容納腔，所述內殼(500)嵌設于所述第二容納腔內，且所述內殼(500)與所述第二容納腔之間設置有若干緩沖間隙(610)。
9.根據權利要求7所述的模塊型合金片功率電阻器，其特征在于，所述第一容納腔內填充絕緣導熱膠。
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