[發明專利]自動裝載傳送裝置

在審

• 申請號: 202110633380.2
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN115504215A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 丁剛;劉光明;高召宇
• 申請（專利權）人: 蘇州創瀾生物科技有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82;B65G15/30;B65G43/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;何橋云

本發明公開了一種自動裝載傳送裝置，其用于芯片傳送，其包括結構本體、驅動機構、至少一個墊塊和推送器，墊塊固定在結構本體的上表面，并設置在推送器沿推送方向的前方，推送器與驅動機構相連接，并固定在結構本體之中；推送器的頂面沿推送方向逐漸變高，頂面的最高點介于墊塊的表層工件的上下表面之間，頂面的最低點低于墊塊的上表面，驅動機構驅動推送器沿推送方向做往復運動。該自動裝載傳送裝置，能夠實現芯片等精密產品的自動傳送，精確控制傳送數量，實現了自動、智能的傳送控制，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及芯片搬運領域，特別涉及一種自動裝載傳送裝置。

背景技術

芯片制造是比較精密的制造工業，在芯片裝載傳送的作業中，沒有合適的裝置能夠實現芯片的自動傳送，并精確控制傳送的數量，這會造成整個芯片制造的失敗，影響生產效率。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中沒有合適的裝置能夠實現芯片的自動傳送，并精確控制芯片的數量的缺陷，提供一種自動裝載傳送裝置。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種自動裝載傳送裝置，用于芯片傳送，所述自動裝載傳送裝置包括結構本體、驅動機構、至少一個墊塊和推送器，

所述墊塊固定在所述結構本體的上表面，并設置在所述推送器沿推送方向的前方，所述推送器與所述驅動機構相連接，并固定在所述結構本體之中，

所述推送器的頂面沿推送方向逐漸變高，所述頂面的最高點介于所述墊塊的表層工件的上下表面之間，所述頂面的最低點低于所述墊塊的上表面，

所述驅動機構驅動所述推送器沿推送方向做往復運動，推送方向為所述推送器從接觸所述墊塊上的工件，推送工件直至將工件從所述墊塊上分離的方向。

在本方案中，該自動裝載傳送裝置通過調節墊塊高度，實現了精確控制推送器一次傳送的數量，并且能適應不同厚度工件的傳送作業，通過驅動機構和推送器的頂面結構，能夠實現自動連續推送，進而達到自動傳送裝載的效果。

較佳地，所述墊塊包括至少一個通孔，所述墊塊通過緊固件從所述通孔穿過，固定在所述結構本體上。

在本方案中，通過此墊塊結構，實現墊塊靈活更換，方便適應不同厚度、不同材質的工件傳送。

較佳地，所述自動裝載傳送裝置還包括至少一個擋板，所述擋板設置在所述墊塊沿推送方向的前側，并固定在所述結構本體的表面上，所述擋板的下表面介于所述墊塊的表層第二個工件的上下表面之間。

在本方案中，通過在墊塊的前側設置此擋板結構，能夠阻擋墊塊的表層工件以上的工件隨著表層工件一起被推送，穩定控制傳送的數量。

較佳地，所述自動裝載傳送裝置還包括至少一個擋板，所述擋板設置在所述墊塊沿推送方向的后側，所述擋板固定在所述結構本體的表面上。

在本方案中，通過在墊塊的后側設置擋板，使得工件不會受到推送器返回的沖擊而滑落，保證往復傳送運動的連續性。

較佳地，所述自動裝載傳送裝置還包括至少一個擋板，所述擋板設置于所述墊塊沿垂直于推送方向的兩側，所述擋板固定在所述結構本體的表面上。

在本方案中，通過在墊塊沿垂直于推送方向的兩側設置擋板，使得工件的放置規則整齊，在連續推送的過程中，不會因為推送的沖擊而滑落。

較佳地，所述擋板的頂部包括倒角。

在本方案中，采用倒角結構，容易裝載待傳送的工件。

較佳地，所述頂面與所述推送器的側面在所述頂面的最低點連接處形成過度圓弧面。

在本方案中，推送器的過度圓弧面能夠在推送器返回時，有效降低對待傳送工件的沖擊，保護工件的質量。