[發(fā)明專利]一種手機天線表面金屬化工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110632520.4 | 申請日: | 2021-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN113355663B | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 汪佳韋;熊磊 | 申請(專利權)人: | 東莞市正為精密塑膠有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C23C18/40;C23C18/20;C23C18/30 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 卞華欣 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手機 天線 表面 金屬化 工藝 | ||
本發(fā)明涉及手機天線制備領域,具體涉及一種手機天線表面金屬化工藝,包括如下步驟:S1、中框注塑成型;S2、對中框表面的預定鐳雕區(qū)進行鐳雕處理;S3、對經過鐳雕的中框超聲波清洗、烘干;S4、對中框進行粗化處理、中和處理、水洗和烘干;S5、對中框進行進行活化、還原、水洗和烘干;S6、化鍍鈷處理,形成第一鍍鈷層;S7、鍍銅處理在第一鍍鈷層的表面形成鍍銅層;S8、化鍍鈷處理,在鍍銅層的表面形成第二鍍鈷層;S9、對中框超聲波清洗、烘干。本發(fā)明的工藝簡單,提高中框的生產效率,提高產品質量,降低企業(yè)生產成本,制得的化學鍍層與中框的結合性能好,由于獨創(chuàng)性的采用鍍鈷層代替了以往的鍍鎳層。
技術領域
本發(fā)明涉及天線制造技術領域,具體涉及一種手機天線表面金屬化工藝。
背景技術
近幾年來,隨著無線通信行業(yè)的不斷發(fā)展及網絡升級,無線通信使用的頻率越來越高,需求量越來越多。天線的結構設計、選材、制造方法和組裝工藝是天線性能可靠性、穩(wěn)定性和耐用程度的保障。中框是天線內部最為重要的功能性部件,一般結構設計較為復雜。傳統(tǒng)的中框制造工藝是采用金屬材料(鋁合金或鋅合金)壓鑄成型,或是鈑金件、塑料固定件和電路組合的方式。
目前天線行業(yè)手機天線、手表天線或塑料振子已經導入量產的LDS工藝,其主要工藝包括:注塑成型、機械粗化、超聲波清洗、在中框本體表面整體化鍍鎳、鐳雕分隔線使中框本體表面分隔出相互絕緣的金屬化區(qū)域和非金屬化區(qū)域、在金屬化區(qū)域鍍銅、在非金屬化區(qū)域褪鍍鎳等,然而現有的LDS工藝存在以下不足:需要先化鍍鎳后才能鍍銅,而鍍銅后又要將非鐳雕區(qū)域上的鍍鎳層去除,工藝復雜,花費時間多,效率低下,不便于產品質量控制,同時采用的鍍鎳液形成的鍍層與中框本體結合性能差的問題,同時,大部分形成的鍍鎳層呈層狀、應力較大、抗折彎能力差;很多的鍍鎳液中含有多種重金屬離子,污染較大;施鍍溫度需要在高溫下進行,即溫度需要在80℃以上;采用現有方法所得到的鎳鍍層厚度在大與小銅面上的差別最多能達到25%以上,鍍鎳層容易出現過厚或過?。凰纬傻腻冩噷右自斐缮睿踔谅╁兊膯栴},另外鍍鎳液形成的鍍鎳層在一定時間內存在鎳釋放,對部分人皮膚會產生過敏的情況,因此存在安全問題。
發(fā)明內容
為了克服現有技術中存在的缺點和不足,本發(fā)明的目的在于提供一種手機天線表面金屬化工藝,該工藝簡化金屬化過程,提高中框的生產效率,提高產品質量,降低企業(yè)生產成本,制得的化學鍍層與中框的鐳雕區(qū)結合性能好,由于獨創(chuàng)性的采用鍍鈷層代替了以往的鍍鎳層,使最終制得的手機天線、手表天線或基站振子天線可有效解決背景技術中存在的上述問題,使得手機、手表天線外置提升了天線信號,增加產品內部凈空,讓產品更加輕薄化。
本發(fā)明的目的通過下述技術方案實現:一種手機天線表面金屬化工藝,包括如下步驟:
S1、通過注塑成型制得具有預定結構的中框;
S2、對步驟S1中的得到的中框的預定鐳雕區(qū)進行鐳雕處理,使中框表面所需金屬化的區(qū)域通過鐳雕深度活化,實現可化鍍,鐳雕可得到深度為8-16μm的鐳雕槽;
S3、對經過鐳雕的中框表面進行超聲波清洗,用去離子水清洗,之后將中框入烘干裝置進行烘干,備用;
S4、將經步驟S3處理后的中框置于氫氧化鈉溶液中對鐳雕區(qū)進行粗化處理20-30min,經兩連水洗后采用稀硫酸進行中和處理,再經兩連水洗,烘干,備用;
S5、將經步驟S4處理后的中框置于氯化鈀或硫酸鈀溶液中對鐳雕區(qū)進行活化處理5-10min,經兩連水洗后采用氫氧化鈉溶液進行還原處理,再經兩連水洗,烘干,備用;
S6、對經步驟S5處理后中框表面的鐳雕區(qū)進行化鍍鈷處理,在中框表面的鐳雕區(qū)上形成第一鍍鈷層,之后經兩連水洗,烘干,備用;
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





