[發明專利]一種手機天線表面金屬化工藝

有效

• 申請號: 202110632520.4
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113355663B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 汪佳韋;熊磊
• 申請（專利權）人: 東莞市正為精密塑膠有限公司
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36;C23C18/40;C23C18/20;C23C18/30
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

1.一種手機天線表面金屬化工藝，其特征在于：包括如下步驟：

S1、通過注塑成型制得具有預定結構的中框；

S2、對步驟S1中的得到的中框的預定鐳雕區進行鐳雕處理，使中框表面所需金屬化的區域通過鐳雕深度活化，實現可化鍍；

S3、對經過鐳雕的中框表面進行超聲波清洗，用去離子水清洗，之后將中框入烘干裝置進行烘干，備用；

S4、將經步驟S3處理后的中框置于氫氧化鈉溶液中對鐳雕區進行粗化處理20-30min，經兩連水洗后采用稀硫酸進行中和處理，再經兩連水洗，烘干，備用；

S5、將經步驟S4處理后的中框置于氯化鈀或硫酸鈀溶液中對鐳雕區進行活化處理5-10min，經兩連水洗后采用氫氧化鈉溶液進行還原處理，再經兩連水洗，烘干，備用；

S6、對經步驟S5處理后中框表面的鐳雕區進行化鍍鈷處理，在中框表面的鐳雕區上形成第一鍍鈷層，之后經兩連水洗，烘干，備用；

S7、對經步驟S6處理后的中框進行鍍銅處理，在第一鍍鈷層的表面形成鍍銅層，經三連水洗后置于質量濃度為2-3%稀硫酸中進行預浸處理，再經氯化鈀溶液活化處理5-10min，三連水洗、烘干，備用；

S8、繼續對經步驟S7活化處理后的中框進行化鍍鈷處理，使鍍銅層的表面形成第二鍍鈷層，經過三聯水洗后采用10-20g/L的重鉻酸鉀溶液進行抗氧化處理5-10min，再經三聯水洗，備用；

S9、對經步驟S8處理后的中框進行超聲波清洗，之后將中框入烘干裝置烘干即可；

所述步驟S6和步驟S8中，化鍍鈷處理時采用含鈷的化鍍液，所述化鍍液包括如下重量份的原料：鈷鹽10-20份、次亞磷酸鈉20-30份、絡合劑120-140份、其它助劑1-5份、檸檬酸銨1-5份；

所述絡合劑為是由氯化銨、乙醇胺和順丁烯二酸按照重量比為0.8-1.2:0.1-0.5:0.4-0.8組成的混合物；

所述其它助劑為烯丙基硫脲、氨基乙酸和十二烷基苯磺酸鈉按照重量比為0.1-0.5:0.8-1.2:0.4-0.8組成的混合物。

2.根據權利要求1所述的一種手機天線表面金屬化工藝，其特征在于：所述步驟S1中鐳雕處理時鐳雕得到深度為8-16μm。

3.根據權利要求1所述的一種手機天線表面金屬化工藝，其特征在于：所述步驟S3和所述步驟S9中超聲清洗處理時，均采用頻率為3500-5500Hz，電流為0.8-1.5A，溫度為30-60℃，超聲處理時間為4-6min。

4.根據權利要求1所述的一種手機天線表面金屬化工藝，其特征在于：所述步驟S4中，粗化處理時采用氫氧化鈉溶液的濃度為180-210g/L，中和處理時采用質量濃度為4-6%的稀硫酸溶液。

5.根據權利要求1所述的一種手機天線表面金屬化工藝，其特征在于：所述步驟S5，還原處理時采用氫氧化鈉溶液的質量濃度為4-6%；所述步驟S6和步驟S8中化鍍鈷處理時需控制化鍍溫度為65-85℃，浸泡10-30min。

6.根據權利要求1所述的一種手機天線表面金屬化工藝，其特征在于：經過表面金屬化工藝處理后制得的中框包括鐳雕區和非鐳雕區，所述鐳雕區鐳雕出鐳雕槽，所述鐳雕槽內鍍有自下而上依次設置的第一鍍鈷層、鍍銅層和第二鍍鈷層。

7.根據權利要求1所述的一種手機天線表面金屬化工藝，其特征在于：所述化鍍液通過如下步驟制得：

1）按照重量份，先將次亞磷酸鈉加入反應裝置中，再將鈷鹽加入，攪拌均勻，得到混合液A，便備用；

2）按照重量份，將絡合劑入反步驟1）中得到的混合液A中混合，攪拌至均勻，得到混合物B，備用；

3）按照重量份，將檸檬酸銨和其它助劑依次加入步驟2）中得到的混合物B中，混合攪拌30-60min，得到化鍍液。