[發明專利]產測電路板、射頻參數校準系統、方法和計算機設備

有效

• 申請號: 202110631028.5
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113395122B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 曹振業;畢行健;陳利歡
• 申請（專利權）人: 杭州涂鴉信息技術有限公司
• 主分類號: H04B17/15
• 分類號: H04B17/15;H04B17/10;H04W24/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種產測電路板、射頻參數校準系統、方法和計算機設備，該產測電路板上集成有：SMA接口、程控衰減芯片和處理芯片；其中，SMA接口用于連接待測模組，并將待測模組發射的射頻信號發射至程控衰減芯片；程控衰減芯片用于接收待測模組發射的射頻信號，根據射頻信號的射頻參數和金板射頻參數的差值調整衰減值，以對接收到的射頻信號進行衰減處理，并通過射頻線將衰減處理后的射頻信號發射至處理芯片；處理芯片用于接收程控衰減芯片發射的射頻信號，分析射頻信號是否符合預設參數范圍，并將分析結果發送至上位機，以使上位機根據分析結果調整待測模組的射頻參數，直至待測模組的射頻參數符合預設參數范圍。通過產測電路板取代原有的綜測儀，解決了聯網模組產測成本較高的問題。

技術領域

本申請涉及測試技術領域，特別是涉及一種產測電路板、射頻參數校準系統、方法和計算機設備。

背景技術

目前WiFi產品普遍已植入智能電視、手機、平板電腦以及一體機等電子設備，加之無線網絡的全面覆蓋，使得隨時隨地使用WiFi上網已成為人們生活中必不可少的部分，給人們的生活帶來了極大的便利。但是在WiFi產品的生產制造過程中，都需要對WiFi芯片進行校準和測試。隨著物聯網行業發展越來越快，市場的需求量也越來越大。物聯網最常用的就是WiFi協議的模組，大量模組校準需要大量的綜測儀才可以實現產線產能的需求，這樣就會有極高的儀器購買資金以及產線空間需求。

目前針對相關技術中測試儀器成本較高的問題，尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本申請實施例提供了一種產測電路板、射頻參數校準系統、方法和計算機設備，以至少解決相關技術中聯網模組產測成本較高的問題。

第一方面，本申請實施例提供了一種產測電路板，所述產測電路板上集成有：SMA接口、程控衰減芯片和處理芯片；其中，

所述SMA接口與所述程控衰減芯片連接，用于連接待測模組，并將所述待測模組發射的射頻信號發射至所述程控衰減芯片；

所述程控衰減芯片通過射頻線與所述處理芯片連接，用于接收所述待測模組發射的射頻信號，根據所述射頻信號的射頻參數和金板射頻參數的差值調整衰減值，以對接收到的所述射頻信號進行衰減處理，并通過所述射頻線將衰減處理后的所述射頻信號發射至所述處理芯片；

所述處理芯片分別與所述程控衰減芯片和所述上位機連接，用于接收所述程控衰減芯片發射的射頻信號，分析所述射頻信號是否符合預設參數范圍，并將分析結果發送至上位機，以使上位機根據所述分析結果調整所述待測模組的射頻參數，直至所述待測模組的射頻參數符合預設參數范圍。

在其中一些實施例中，所述處理芯片還用于存儲所述產測電路板的射頻參數，所述產測電路板的射頻參數包括產測電路板的標識信息和對應的衰減值。

在其中一些實施例中，所述產測電路板還包括：CPU和IIC芯片；其中，所述CPU通過串口與所述上位機連接，用于向所述上位機傳輸所述產測電路板的射頻參數；所述CPU與所述IIC芯片與連接，用于將所述產測電路板的射頻參數保存在所述IIC芯片中。

第二方面，本申請實施例提供了一種射頻參數校準系統，所述系統包括：

待測模組，用于發射射頻信號；

產測電路板，所述產測電路板通過射頻線纜與所述待測模組連接，用于接收所述待測模組發射的射頻信號，并對所述射頻信號進行射頻分析，得到所述射頻信號是否符合預設參數范圍的分析結果；