[發明專利]產測電路板、射頻參數校準系統、方法和計算機設備

有效

• 申請號: 202110631028.5
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113395122B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 曹振業;畢行健;陳利歡
• 申請（專利權）人: 杭州涂鴉信息技術有限公司
• 主分類號: H04B17/15
• 分類號: H04B17/15;H04B17/10;H04W24/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種產測電路板，其特征在于，所述產測電路板上集成有：SMA接口、程控衰減芯片和處理芯片；其中，

所述SMA接口與所述程控衰減芯片連接，用于連接待測模組，并將所述待測模組發射的射頻信號發射至所述程控衰減芯片；

所述程控衰減芯片通過射頻線與所述處理芯片連接，用于接收所述待測模組發射的射頻信號，根據所述射頻信號的射頻參數與金板射頻參數的差值調整衰減值，以對接收到的所述射頻信號進行衰減處理，并通過所述射頻線將衰減處理后的所述射頻信號發射至所述處理芯片；

所述處理芯片分別與所述程控衰減芯片和上位機連接，用于接收所述程控衰減芯片發射的射頻信號，并根據鏈路的損耗值和實際讀出值計算出待測模組發射出來的信號功率、頻偏和/或EVM指標，將計算出的指標值發送至上位機，上位機根據當前待測模組的發射值和目標值的差值調整所述待測模組的射頻參數，直至所述待測模組的射頻參數符合預設參數范圍。

2.根據權利要求1所述的產測電路板，其特征在于，所述產測電路板還包括：CPU和IIC芯片；其中，所述CPU通過串口與所述上位機連接，用于向所述上位機傳輸所述產測電路板的射頻參數；所述CPU與所述IIC芯片與連接，用于將所述產測電路板的射頻參數保存在所述IIC芯片中。

3.根據權利要求1所述的產測電路板，其特征在于，所述處理芯片還用于存儲所述產測電路板的射頻參數，所述產測電路板的射頻參數包括產測電路板的標識信息和對應的衰減值。

4.一種射頻參數校準系統，其特征在于，所述系統包括：

待測模組，用于發射射頻信號；

權利要求1-3任一項所述的產測電路板，所述產測電路板通過射頻線纜與所述待測模組連接，用于接收所述待測模組發射的射頻信號，并對所述射頻信號進行射頻分析，得到所述射頻信號是否符合預設參數范圍的產測分析結果；

上位機，包括第一串口和第二串口，所述第一串口與所述待測模組連接，用于控制所述待測模組發射射頻信號；所述第二串口與所述產測電路板連接，用于接收所述產測電路板發送的產測分析結果，并根據所述產測分析結果調整所述待測模組的射頻參數；

所述上位機還用于在所述待測模組發射的射頻信號符合預設參數范圍時，將所述待測模組的射頻參數寫入所述待測模組的寄存器中。

5.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，所述待測模組的射頻參數包括但不限于：待測模組的發射功率、頻偏和誤差向量幅度。

6.一種射頻參數校準方法，其特征在于，包括：

上位機通過第一串口下發第一控制指令，指示待測模組在設定WiFi模式、信道和功率下進行發射WiFi射頻信號；

上位機通過第二串口下發第二控制指令，指示產測電路板在對應相同模式、相同信道下接收所述WiFi射頻信號；

產測電路板根據射頻鏈路的損耗值計算出所述WiFi射頻信號的射頻參數，并分析所述射頻參數是否符合預設參數范圍，將分析結果發送至所述上位機；所述產測電路板上集成有：SMA接口、程控衰減芯片和處理芯片；其中，所述SMA接口與所述程控衰減芯片連接，用于連接待測模組，并將所述待測模組發射的射頻信號發射至所述程控衰減芯片；所述程控衰減芯片通過射頻線與所述處理芯片連接，用于接收所述待測模組發射的射頻信號，根據所述射頻信號的射頻參數和金板射頻參數的差值調整衰減值，以對接收到的所述射頻信號進行衰減處理，并通過所述射頻線將衰減處理后的所述射頻信號發射至所述處理芯片；所述處理芯片分別與所述程控衰減芯片和所述上位機連接，用于接收所述程控衰減芯片發射的射頻信號，并根據鏈路的損耗值和實際讀出值計算出待測模組發射出來的信號功率、頻偏和/或EVM指標，將計算出的指標值發送至上位機，上位機根據當前待測模組的發射值和目標值的差值調整所述待測模組的射頻參數，直至所述待測模組達到產測目標值，并把所述產測目標值的寄存器值寫入到所述待測模組的值空間。