[發(fā)明專利]一種高密集型PCB轉(zhuǎn)接板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110629403.2
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113346264B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁崇亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市木王智能科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/6461;H01R31/06;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

本發(fā)明公開了PCB轉(zhuǎn)接板領(lǐng)域中的一種高密集型PCB轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接板本體，轉(zhuǎn)接板本體包括連接部和導出部，連接部上設(shè)有PAD區(qū)，PAD區(qū)內(nèi)設(shè)有陣列分布的、用于與待測板連接的轉(zhuǎn)接焊盤，導出部上設(shè)有針腳區(qū)，針腳區(qū)內(nèi)設(shè)有陣列分布的針腳，每個針腳分布通過對應(yīng)的測試線與ICT測試儀連接，轉(zhuǎn)接焊盤和針腳一一對應(yīng)，并通過轉(zhuǎn)接板本體上的走線連接。本發(fā)明免用針床，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加簡化，且避免金手指焊盤的磨損，同時避免排線摩擦，進而避免影響測試準確性，本發(fā)明的分布密度更小，適應(yīng)現(xiàn)在高密集型的PCB測試。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB轉(zhuǎn)接板領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種高密集型PCB轉(zhuǎn)接板。

背景技術(shù)

ICT測試儀為PCB板自動測試中常用設(shè)備，其因使用范圍廣、測試精度高等原因受到了廣泛應(yīng)用。在ICT測試儀的測試過程中，需要將待測試的PCB板通過針床結(jié)構(gòu)將電氣性能轉(zhuǎn)接到ICT測試設(shè)備中，而為了使得待測試PCB能夠與針床的電氣性能相互匹配，需要采用轉(zhuǎn)接板進行搭接。

在使用過程中，待測試PCB的金手指焊盤與轉(zhuǎn)接板的金手指焊盤一一對應(yīng)并接觸，轉(zhuǎn)接板上的線路將金手指焊盤與位于轉(zhuǎn)接板后端的轉(zhuǎn)接焊盤連通。由于轉(zhuǎn)接板與針床壓接，使得轉(zhuǎn)接焊盤與針床上的彈針時刻壓緊并接觸，針床上的牛角座與ICT測試儀通過排線連接，將彈針的電氣性能轉(zhuǎn)接到ICT測試儀上，進而實現(xiàn)ICT測試儀的測試。

然而現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)存在較多不利之處：

（1）由于牛角座結(jié)構(gòu)需要使用特定的排線，排線之間的相互干擾較大，容易出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象，另外，排線之間相互摩擦容易產(chǎn)生電容效應(yīng)進而影響測試的穩(wěn)定性。

（2）隨著現(xiàn)在科學技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PC等電路板形式的應(yīng)用，使得電路板上的金手指焊盤更趨于密集化，相鄰兩個焊盤之間的間隙較小，若待測試PCB與轉(zhuǎn)接板的金手指焊盤對接出現(xiàn)偏差，嚴重影響測試準確度，還有可能影響電路板的電氣性能。

（3）又由于在測試過程中，需要反復對轉(zhuǎn)接板和不同的待測試PCB進行壓接，雖然對待測試的PCB不會造成太大影響，但是此結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接板為消耗品，長期使用后，轉(zhuǎn)接板上的金手指焊盤出線磨損，也會嚴重影響測試的準確性。

上述缺陷，值得解決。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種高密集型PCB轉(zhuǎn)接板。

本發(fā)明技術(shù)方案如下所述：

一種高密集型PCB轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接板本體，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板本體包括連接部和導出部，

所述連接部上設(shè)有PAD區(qū)，所述PAD區(qū)內(nèi)設(shè)有陣列分布的、用于與待測板連接的轉(zhuǎn)接焊盤；

所述導出部上設(shè)有針腳區(qū)，所述針腳區(qū)內(nèi)設(shè)有陣列分布的針腳，每個所述針腳分別通過對應(yīng)的測試線與ICT測試儀連接；

所述轉(zhuǎn)接焊盤和所述針腳一一對應(yīng)，并通過所述轉(zhuǎn)接板本體上的走線連接。

根據(jù)上述方案的本發(fā)明，其特征在于，每與64個所述針腳連接的所述測試線綁扎形成固定組。

根據(jù)上述方案的本發(fā)明，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板本體呈L字形或T字形。

根據(jù)上述方案的本發(fā)明，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接焊盤的分布密度大于所述針腳的分布密度。

進一步的，所述PAD區(qū)的長度大于所述針腳區(qū)的長度，所述PAD區(qū)的寬度小于所述針腳區(qū)的寬度。

根據(jù)上述方案的本發(fā)明，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接焊盤的數(shù)量和所述針腳的數(shù)量均為384個。

根據(jù)上述方案的本發(fā)明，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接焊盤的數(shù)量和所述針腳的數(shù)量均為512個。

根據(jù)上述方案的本發(fā)明，其特征在于，所述針腳為方針。