[發明專利]一種高密集型PCB轉接板有效
| 申請號： | 202110629403.2 | 申請日： | 2021-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN113346264B | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發明（設計）人： | 丁崇亮 | 申請（專利權）人： | 深圳市木王智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R13/6461;H01R31/06;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志遠;袁浩華 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區觀瀾街道大*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 密集型 pcb 轉接 | ||
1.一種高密集型PCB轉接板，包括轉接板本體，其特征在于，所述轉接板本體包括連接部和導出部，
所述連接部上設有PAD區，所述PAD區內設有陣列分布的、用于與待測板連接的轉接焊盤；所述PAD區的上下表面均內陷形成凹槽，所述轉接焊盤為凸出于所述凹槽的底部的金屬引腳；陣列分布的所述金屬引腳為4×96、4×112或4×128；
所述PAD區的側邊設有轉接標識；
所述轉接板本體的前側設有定位缺口，所述定位缺口的位置與所述PAD區對應；
所述導出部上設有針腳區，所述針腳區內設有陣列分布的針腳，每個所述針腳分別通過對應的測試線與ICT測試儀連接；
所述轉接焊盤和所述針腳一一對應，并通過所述轉接板本體上的走線連接。
2.根據權利要求1所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，每與64個所述針腳連接的所述測試線綁扎形成固定組。
3.根據權利要求1所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，所述轉接板本體呈L字形或T字形。
4.根據權利要求1所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，所述轉接焊盤的分布密度大于所述針腳的分布密度。
5.根據權利要求4所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，所述PAD區的長度大于所述針腳區的長度，所述PAD區的寬度小于所述針腳區的寬度。
6.根據權利要求1所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，所述轉接焊盤的數量和所述針腳的數量均為384個。
7.根據權利要求1所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，所述轉接焊盤的數量和所述針腳的數量均為512個。
8.根據權利要求1所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，所述轉接板本體上設有若干裝配孔，所述裝配孔分布于所述PAD區外圍和所述針腳區外圍。
9.根據權利要求1所述的高密集型PCB轉接板，其特征在于，所述轉接板本體的四角設有倒角，位于所述轉接部前側的倒角的弧度大于位于所述導出部后側的倒角的弧度。
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