[發明專利]芯片的轉運裝置及其載具機構在審
| 申請號: | 202110626477.0 | 申請日: | 2021-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN113380691A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發明(設計)人: | 陳海波 | 申請(專利權)人: | 深蘭人工智能芯片研究院(江蘇)有限公司;深蘭科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州領躍知識產權代理有限公司 32370 | 代理人: | 王寧 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州市武進*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 轉運 裝置 及其 機構 | ||
本申請提供了一種芯片的轉運裝置及其載具機構,載具機構包括:固定塊、驅動塊、復位件、第一夾緊件和第二夾緊件;所述固定塊的頂面上設置有第一容置部,所述固定塊的側面上設置有第二容置部;所述驅動塊的第一端容置在所述固定塊的第二容置部內,所述驅動塊的第二端位于所述固定塊外,所述復位件設置在所述固定塊的第二容置部內;所述第一夾緊件的下端和第二夾緊件的下端分別設置在所述固定塊的第一容置部內,所述驅動塊向內移動時,所述驅動塊驅動所述第一夾緊件和第二夾緊件分離,所述驅動塊向外時,所述驅動塊驅動所述第一夾緊件和第二夾緊件靠近并將芯片夾設在所述第一夾緊件和第二夾緊件之間。上述載具機構能夠方便地承載芯片。
技術領域
本申請涉及芯片加工技術領域,尤其涉及一種芯片的轉運裝置及其載具機構。
背景技術
伴隨分子生物學理論和技術的發展,芯片技術在檢測方面具有高通量、多樣性、微型化和自動化的優勢特點。在對各種病原體的分子檢測中,往往針對病原體的基因進行檢測。而芯片技術能對各種病原體的RNA、DNA進行定性和定量的分析,從而幫助診斷者明確疾病的種類及疾病的感染程度。因此芯片技術在傳染性疾病的診斷和病原體的篩查上發揮著越來越重要的作用。制作完成的芯片在使用前,要完成上料、預裝、組裝、下料等工序,就需要對芯片進行轉移,以完成各個環節的操作。
然而,如果通過人工的手段對芯片進行轉移和各個工序的操作,則會工作量大,工作效率低,容易對芯片造成污染,即影響芯片的合格率。
發明內容
本申請的目的在于提供一種芯片的轉運裝置及其載具機構,可以高效、快速的完成芯片在各個工位之間的轉移和各個工序的操作,而且對芯片的污染率低。
本申請的目的采用以下技術方案實現:
一種芯片的載具機構包括:固定塊、驅動塊、復位件、第一夾緊件和第二夾緊件;所述固定塊的頂面上設置有第一容置部,所述固定塊的側面上設置有第二容置部,所述固定塊的第一容置部和第二容置部連通;所述驅動塊包括相對的第一端和第二端,所述驅動塊的第一端容置在所述固定塊的第二容置部內,所述驅動塊的第二端位于所述固定塊外,所述復位件設置在所述固定塊的第二容置部內,在所述驅動塊向所述固定塊的第二容置部內移動時,所述復位件產生驅動所述驅動塊復位的作用力;所述第一夾緊件的下端和第二夾緊件的下端分別設置在所述驅動塊的第一容置部內,所述驅動塊向所述固定塊的第二容置部內移動時,所述驅動塊驅動所述第一夾緊件和第二夾緊件分離,所述驅動塊背向所述固定塊的第二容置部移動時,所述驅動塊驅動所述第一夾緊件和第二夾緊件靠近并將芯片夾設在所述第一夾緊件和第二夾緊件之間。該技術方案的有益效果在于,當所述驅動塊背向所述固定塊的第二容置部移動時,所述驅動塊驅動所述第一夾緊件和第二夾緊件靠近并將芯片夾設在所述第一夾緊件和第二夾緊件之間;當所述驅動塊朝向所述固定塊的第二容置部移動時,所述驅動塊驅動所述第一夾緊件和第二夾緊件遠離并將夾設在所述第一夾緊件和第二夾緊件之間的芯片釋放或在所述第一夾緊件和第二夾緊件之間放入芯片。
在一些可選的實施例中,所述驅動塊的頂面上設置有第一容納部和第二容納部;所述第一夾緊件包括第一夾緊塊和第一導軸,所述第一導軸的上端連接所述第一夾緊塊的下端,所述第一導軸的下端容置在所述驅動塊的第一容納部內;所述第二夾緊件包括第二夾緊塊和第二導軸,所述第二導軸的上端連接所述第二夾緊塊的下端,所述第二導軸的下端容置在所述驅動塊的第二容納部內。該技術方案的有益效果在于,當所述驅動塊移動時,分別容置于所述驅動塊的第一容納部和第二容納部的所述第一導軸和第二導軸隨之移動,所述第一夾緊件和所述第二夾緊件也做相應的移動,第一夾緊件和第二夾緊件靠近或遠離,靠近時可以夾設芯,遠離時可以供芯片放入或釋放芯片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





