[發(fā)明專利]芯片的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置及其載具機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110626477.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113380691A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳海波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深蘭人工智能芯片研究院(江蘇)有限公司;深蘭科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州領(lǐng)躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32370 | 代理人: | 王寧 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州市武進(jìn)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 轉(zhuǎn)運(yùn) 裝置 及其 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種芯片的載具機(jī)構(gòu),其特征在于,所述載具機(jī)構(gòu)包括:固定塊、驅(qū)動(dòng)塊、復(fù)位件、第一夾緊件和第二夾緊件;
所述固定塊的頂面上設(shè)置有第一容置部,所述固定塊的側(cè)面上設(shè)置有第二容置部,所述固定塊的第一容置部和第二容置部連通;
所述驅(qū)動(dòng)塊包括相對(duì)的第一端和第二端,所述驅(qū)動(dòng)塊的第一端容置在所述固定塊的第二容置部內(nèi),所述驅(qū)動(dòng)塊的第二端位于所述固定塊外,所述復(fù)位件設(shè)置在所述固定塊的第二容置部內(nèi),在所述驅(qū)動(dòng)塊向所述固定塊的第二容置部內(nèi)移動(dòng)時(shí),所述復(fù)位件產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)塊復(fù)位的作用力;
所述第一夾緊件的下端和第二夾緊件的下端分別設(shè)置在所述固定塊的第一容置部內(nèi),所述驅(qū)動(dòng)塊向所述固定塊的第二容置部內(nèi)移動(dòng)時(shí),所述驅(qū)動(dòng)塊驅(qū)動(dòng)所述第一夾緊件和第二夾緊件分離,所述驅(qū)動(dòng)塊背向所述固定塊的第二容置部移動(dòng)時(shí),所述驅(qū)動(dòng)塊驅(qū)動(dòng)所述第一夾緊件和第二夾緊件靠近并將芯片夾設(shè)在所述第一夾緊件和第二夾緊件之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述芯片的載具機(jī)構(gòu),其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)塊的頂面上設(shè)置有第一容納部和第二容納部;
所述第一夾緊件包括第一夾緊塊和第一導(dǎo)軸,所述第一導(dǎo)軸的上端連接所述第一夾緊塊的下端,所述第一導(dǎo)軸的下端容置在所述驅(qū)動(dòng)塊的第一容納部內(nèi);所述第二夾緊件包括第二夾緊塊和第二導(dǎo)軸,所述第二導(dǎo)軸的上端連接所述第二夾緊塊的下端,所述第二導(dǎo)軸的下端容置在所述驅(qū)動(dòng)塊的第二容納部內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述芯片的載具機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一容納部為條形孔或條形槽,所述第二容納部為條形孔或條形槽,所述第一容納部和第二容納部呈八字形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述芯片的載具機(jī)構(gòu),其特征在于,所述固定塊的第一容置部內(nèi)設(shè)置有沿所述第一夾緊件和第二夾緊件移動(dòng)方向延伸的導(dǎo)向槽,所述第一夾緊件上設(shè)置有第一導(dǎo)向部,所述第二夾緊件上設(shè)置有第二導(dǎo)向部,所述第一夾緊件的第一導(dǎo)向部和所述第二夾緊件的第二導(dǎo)向部容置在所述固定塊的導(dǎo)向槽內(nèi),所述第一夾緊件在所述第一導(dǎo)向部和所述固定塊的導(dǎo)向槽的導(dǎo)向下移動(dòng),所述第二夾緊件在所述第二導(dǎo)向部和所述固定塊的導(dǎo)向槽的導(dǎo)向下移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述芯片的載具機(jī)構(gòu),其特征在于,所述固定塊還包括限位部,所述限位部的一部分設(shè)置在所述固定塊的第一容置部內(nèi)并位于所述第一夾緊件和第二夾緊件之間,所述限位部用于在所述第一夾緊件和第二夾緊件靠近時(shí)限定所述第一夾緊件和第二夾緊件之間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述芯片的載具機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一夾緊塊和第二夾緊塊的相對(duì)的表面上分別設(shè)置有用于容置芯片的凹槽。
7.一種芯片的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置包括一轉(zhuǎn)運(yùn)盤和多個(gè)載具機(jī)構(gòu),所述載具機(jī)構(gòu)為權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的載具機(jī)構(gòu),沿所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤依次預(yù)設(shè)有多個(gè)工位,所述多個(gè)載具機(jī)構(gòu)沿所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤周緣間隔設(shè)置,所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤運(yùn)轉(zhuǎn)以使所述載具機(jī)構(gòu)在預(yù)設(shè)的工位之間往復(fù)流轉(zhuǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述芯片的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)塊向所述固定塊的第二容置部內(nèi)移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述芯片的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置,其特征在于,所述多個(gè)工位包括沿所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤預(yù)設(shè)的上料工位,所述第二容置部設(shè)置在所述固定塊的背向所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤中心的外側(cè)面上,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上料工位處,用于驅(qū)動(dòng)流轉(zhuǎn)到上料工位的所述載具機(jī)構(gòu)的所述驅(qū)動(dòng)塊向所述固定塊的第二容置部內(nèi)移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述芯片的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置,其特征在于,所述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括上料驅(qū)動(dòng)氣缸和上料推塊,所述上料驅(qū)動(dòng)氣缸連接所述上料推塊以驅(qū)動(dòng)所述上料推塊伸縮。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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