[發明專利]芯片杯和芯片盒的供料組裝設備

在審

• 申請號: 202110624769.0
• 申請日: 2021-06-04
• 公開（公告）號: CN113664488A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 陳海波;陳緒義;薛星
• 申請（專利權）人: 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司;深蘭科技（上海）有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 蘇州領躍知識產權代理有限公司 32370
• 代理人: 王寧

1.一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，其特征在于，包括：芯片盒搬運裝置、芯片杯供料裝置和芯片杯組裝裝置；

所述芯片杯供料裝置包括：芯片杯供料機構和芯片杯分組機構，所述芯片杯供料機構連接所述芯片杯分組機構以將芯片杯送出至所述芯片杯分組機構，所述芯片杯分組機構用于將芯片杯分組排列；

所述芯片杯組裝裝置與所述芯片杯分組機構鄰近設置以從所述芯片杯分組機構上拾取分組后的芯片杯并將芯片杯放置在所述芯片盒搬運裝置的芯片盒內。

2.根據權利要求1所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯分組機構包括芯片杯轉移組件和芯片杯分組組件，所述芯片杯轉移組件連接所述芯片杯供料機構并接收所述芯片杯供料機構送出的芯片杯，所述芯片杯分組組件上設置有至少一個芯片杯容置部，所述芯片杯轉移組件將芯片杯轉移至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內，所述芯片杯組裝裝置用于從所述芯片杯分組組件上拾取芯片杯并將芯片杯放置在芯片盒內。

3.根據權利要求2所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯轉移組件包括芯片杯接收件、芯片杯推送塊和推送氣缸，所述芯片杯接收件連接所述芯片杯供料機構并接收所述芯片杯供料機構送出的芯片杯，所述推送氣缸連接所述芯片杯推送塊以驅動所述芯片杯推送塊的伸縮，所述芯片杯推送塊與所述芯片杯接收件鄰近設置，以將芯片杯推送至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內。

4.根據權利要求2所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯分組組件包括芯片杯分組模塊、分組移動導軌和分組移動氣缸，所述芯片杯分組模塊上設置有至少一個芯片杯容置部，所述分組移動氣缸用于驅動所述芯片杯分組模塊沿分組移動導軌移動，所述芯片杯分組模塊移動后，所述芯片杯轉移組件將芯片杯轉移至所述芯片杯分組模塊的芯片杯容置部內。

5.根據權利要求1所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯供料機構包括振動盤和送料槽，所述振動盤用于盛裝芯片杯并送出芯片杯，所述送料槽連接所述振動盤以接收所述振動盤送出的芯片杯并逐個送出芯片杯。

6.根據權利要求1所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯組裝裝置包括芯片杯拾取組件、芯片杯轉移支架、芯片杯平移導軌、芯片杯平移驅動組件、芯片杯升降導軌和芯片杯升降驅動組件，所述芯片杯平移導軌設置在所述芯片杯轉移支架上，所述芯片杯升降導軌設置在所述芯片杯平移導軌上，所述芯片杯拾取組件設置在所述芯片杯升降導軌上，所述芯片杯平移驅動組件驅動所述芯片杯升降導軌沿所述芯片杯平移導軌移動，所述芯片杯升降驅動組件驅動所述芯片杯拾取組件沿所述芯片杯升降導軌升降。

7.根據權利要求1所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片盒搬運裝置包括搬運導軌、搬運驅動組件和搬運組件；

所述搬運導軌延伸至所述芯片杯組裝裝置處，所述搬運組件設置在所述搬運導軌上，所述搬運驅動組件驅動所述搬運組件沿所述搬運導軌移動。

8.根據權利要求7所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述搬運組件包括搬運支架、組裝夾緊塊和組裝夾緊氣缸，所述搬運支架設置在所述搬運導軌上，所述搬運支架上設置有第一芯片盒容置部，所述組裝夾緊氣缸設置在所述搬運支架上，所述組裝夾緊氣缸連接所述組裝夾緊塊以驅動所述組裝夾緊塊移動，所述組裝夾緊塊夾緊或松開第一芯片盒容置部內的芯片盒。

9.根據權利要求8所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述搬運組件還包括組裝夾緊塊中轉塊，所述組裝夾緊塊中轉塊的一端連接所述組裝夾緊氣缸，所述搬運支架的第一芯片盒容置部下方設置有供組裝夾緊塊中轉塊活動穿過的通孔，所述組裝夾緊塊連接所述組裝夾緊塊中轉塊的另一端并位于所述第一芯片盒容置部的一側。

10.根據權利要求1所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述組裝設備還包括芯片及芯片柄上料裝置和組裝下料裝置，所述芯片及芯片柄上料裝置用于將安裝有芯片柄的芯片放置在所述芯片盒搬運裝置的芯片盒內的芯片杯中，所述組裝下料裝置用于從所述芯片盒搬運裝置上拾取組裝有芯片、芯片柄和芯片杯的芯片盒并轉移至預設區域。