[發(fā)明專利]芯片杯和芯片盒的供料組裝設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110624769.0
• 申請日: 2021-06-04
• 公開（公告）號: CN113664488A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳海波;陳緒義;薛星
• 申請（專利權(quán)）人: 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司;深蘭科技（上海）有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32370
• 代理人: 王寧

本申請涉及一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設(shè)備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，包括：芯片盒搬運(yùn)裝置、芯片杯供料裝置和芯片杯組裝裝置；所述芯片杯供料裝置包括：芯片杯供料機(jī)構(gòu)和芯片杯分組機(jī)構(gòu)，所述芯片杯供料機(jī)構(gòu)連接所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)以將芯片杯送出至所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)，所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)用于將芯片杯分組排列；所述芯片杯組裝裝置與所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)鄰近設(shè)置以從所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)上拾取分組后的芯片杯并將芯片杯放置在所述芯片盒搬運(yùn)裝置的芯片盒內(nèi)。本申請?zhí)峁┑男酒托酒械墓┝辖M裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)了芯片杯和芯片盒組裝的自動化。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設(shè)備。

背景技術(shù)

伴隨分子生物學(xué)理論和技術(shù)的發(fā)展，芯片技術(shù)在檢測方面具有高通量、多樣性、微型化和自動化的優(yōu)勢特點(diǎn)。在對各種病原體的分子檢測中，往往針對病原體的基因進(jìn)行檢測。而芯片技術(shù)能對各種病原體的RNA、DNA進(jìn)行定性和定量的分析，從而幫助診斷者明確疾病的種類及疾病的感染程度。因此芯片技術(shù)在傳染性疾病的診斷和病原體的篩查上發(fā)揮著越來越重要的作用。而制作完成的芯片需要預(yù)置在芯片杯內(nèi)并放置到芯片盒，進(jìn)行下一步的包裝。然而，人工對芯片杯盒芯片盒進(jìn)行組裝現(xiàn)有的芯片盒搬運(yùn)、芯片杯供料和芯片杯組裝勞動強(qiáng)度太大，效率低，不能滿足大批量芯片的組裝需求，且人工組裝芯片杯和芯片盒容易造成芯片杯和芯片盒的污染，影響芯片的檢測準(zhǔn)確性。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設(shè)備，該芯片杯和芯片盒的供料組裝設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)芯片盒和芯片杯的自動組裝。

本申請的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設(shè)備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，包括：芯片盒搬運(yùn)裝置、芯片杯供料裝置和芯片杯組裝裝置；所述芯片杯供料裝置包括：芯片杯供料機(jī)構(gòu)和芯片杯分組機(jī)構(gòu)，所述芯片杯供料機(jī)構(gòu)連接所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)以將芯片杯送出至所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)，所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)用于將芯片杯分組排列；所述芯片杯組裝裝置與所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)鄰近設(shè)置以從所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)上拾取分組后的芯片杯并將芯片杯放置在所述芯片盒搬運(yùn)裝置的芯片盒內(nèi)。

優(yōu)選的，所述芯片杯分組機(jī)構(gòu)包括芯片杯轉(zhuǎn)移組件和芯片杯分組組件，所述芯片杯轉(zhuǎn)移組件連接所述芯片杯供料機(jī)構(gòu)并接收所述芯片杯供料機(jī)構(gòu)送出的芯片杯，所述芯片杯分組組件上設(shè)置有至少一個芯片杯容置部，所述芯片杯轉(zhuǎn)移組件將芯片杯轉(zhuǎn)移至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內(nèi)，所述芯片杯組裝裝置用于從所述芯片杯分組組件上拾取芯片杯并將芯片杯放置在芯片盒內(nèi)。

優(yōu)選的，所述芯片杯轉(zhuǎn)移組件包括芯片杯接收件、芯片杯推送塊和推送氣缸，所述芯片杯接收件連接所述芯片杯供料機(jī)構(gòu)并接收所述芯片杯供料機(jī)構(gòu)送出的芯片杯，所述推送氣缸連接所述芯片杯推送塊以驅(qū)動所述芯片杯推送塊的伸縮，所述芯片杯推送塊與所述芯片杯接收件鄰近設(shè)置，以將芯片杯推送至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內(nèi)。

優(yōu)選的，所述芯片杯分組組件包括芯片杯分組模塊、分組移動導(dǎo)軌和分組移動氣缸，所述芯片杯分組模塊上設(shè)置有至少一個芯片杯容置部，所述分組移動氣缸用于驅(qū)動所述芯片杯分組模塊沿分組移動導(dǎo)軌移動，所述芯片杯分組模塊移動后，所述芯片杯轉(zhuǎn)移組件將芯片杯轉(zhuǎn)移至所述芯片杯分組模塊的芯片杯容置部內(nèi)。

優(yōu)選的，所述芯片杯供料機(jī)構(gòu)包括振動盤和送料槽，所述振動盤用于盛裝芯片杯并送出芯片杯，所述送料槽連接所述振動盤以接收所述振動盤送出的芯片杯并逐個送出芯片杯。

優(yōu)選的，所述芯片杯組裝裝置包括芯片杯拾取組件、芯片杯轉(zhuǎn)移支架、芯片杯平移導(dǎo)軌、芯片杯平移驅(qū)動組件、芯片杯升降導(dǎo)軌和芯片杯升降驅(qū)動組件，所述芯片杯平移導(dǎo)軌設(shè)置在所述芯片杯轉(zhuǎn)移支架上，所述芯片杯升降導(dǎo)軌設(shè)置在所述芯片杯平移導(dǎo)軌上，所述芯片杯拾取組件設(shè)置在所述芯片杯升降導(dǎo)軌上，所述芯片杯平移驅(qū)動組件驅(qū)動所述芯片杯升降導(dǎo)軌沿所述芯片杯平移導(dǎo)軌移動，所述芯片杯升降驅(qū)動組件驅(qū)動所述芯片杯拾取組件沿所述芯片杯升降導(dǎo)軌升降。