[發(fā)明專利]一種釉下彩K金陶瓷磚的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110621832.5
• 申請日: 2021-06-04
• 公開（公告）號: CN113307614A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閆文廷;孫衛(wèi)才;黃建華;侍慎廣;張桂強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 朔州恒銳達(dá)建陶有限公司
• 主分類號: C04B35/19
• 分類號: C04B35/19;C04B35/622;C04B41/90;C03C8/20;C03C8/02
• 代理公司: 太原申立德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 14115
• 代理人: 郭海燕

1.一種釉下彩K金陶瓷磚的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)坯體底層粉料的制備：

所述坯體底層粉料的質(zhì)量百分比為：石英10％、粘土18％、滑石3％、鉀鈉長石30％、高嶺土5％、粉煤灰10％、煤矸石12％、沉淀泥8％、碎磚4％；

所述坯體底層粉料的顆粒級為：20目上≤0.5％、40目上20-30％、40-60目30-50％、100目下＜3％；

所述坯體底層粉料的化學(xué)成份百分比組成為：Fe₂O₃：0.5％、MgO：1％、CaO：0.8％、TiO₂：0.3％、Al₂O₃：21％；SiO₂：66％、K₂O：3.2％、Na₂O：2.5％、所述坯體底層粉料通過快速分析儀進(jìn)行檢測，具體的技術(shù)指標(biāo)如下：燒制合成色：48°、收縮：9％、灼減：3.5％；

(2)坯體制備：將坯體底層粉料用傳送帶送入壓機(jī)成型，制成破坯，所述坯體底層粉料水份為：8.0-8.5％，顆粒級配為：20目上≤0.5％、20目-40目：20-30％、40目-60目：30-50％、100目下＜3％；

(3)破坯干燥:將壓制成型的破坯傳送到干燥窯，先在200℃溫度烘30min，在200°-150°再烘30min制成瓷磚坯體，所述瓷磚坯體的含水率達(dá)到0.5％以下，出磚溫度控制在100-110℃，干燥強(qiáng)度達(dá)到1.2-1.5bar；

(4)釉線噴水：瓷磚坯體出干燥窯后送入釉線噴水，施水量為40-60g，以保護(hù)瓷磚坯體表面濕潤，打開瓷磚坯體表面的毛孔；

(5)面釉的制備：

所述面釉的原料組成百分比為：鉀長石：35-40％、熔塊：3-5％、滑石：3-5％、鈉長石：18-22％、煅燒土：20-30％、高嶺土：10-15％；

所述熔塊的化學(xué)成分百分比組成為：Na₂O：10％、CaO：20％、ZrSiO₄：25％、Al₂O₃：15％、SiO₂：10％、B₂O₃：20％；

所述面釉的化學(xué)成分組成為：SiO₂：60％、Al₂O₃：23％、Fe₂O₃：0.3％、CaO：1.3％、MgO：1％、k₂O：1.5％、Na₂O：3％、TiO₂：0.3％、BaO：0.2％、ZrSiO₄：5.1％，面釉的施釉重量為：450-500g；

(6)噴墨印花：應(yīng)板面花色要求調(diào)配花色

(7)拋釉層制備：

所述拋釉層的原料組成百分比為：鉀長石：25％、超熔塊：25％、高嶺土：10％、氧化鋅：12％、方解石：3％、滑石：10％、碳酸鍶：10％、硅灰石：5％；

(8)制備底釉：在瓷磚坯體的底部涂抹底釉，所述底釉的原料組成百分比為：100％氧化鎂；其制備方法為：把底釉的原料裝入球磨設(shè)備內(nèi)球磨制備出球底釉漿，出球底釉漿過250目篩，全通過，比重控制在：1.15-1.25g/cm³；

(9)鍍金二次燒成，通過鍍金爐抽真空鍍金加熱至200℃，保溫30min；

(10)通過拋光機(jī)拋光打蠟。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釉下彩K金陶瓷磚的制造方法，其特征在于：所述步驟(1)中坯體底層粉料的制備工序為：先將煤研石經(jīng)過破碎、培燒、磨碎、酸洗后過80目篩全通過然后裝入喂料機(jī)，按坯體底層粉料配方用全自動配料系統(tǒng)配料，混合均勻后裝入連續(xù)球磨機(jī)設(shè)備內(nèi)球磨制成出球漿料，出磨漿料導(dǎo)入干燥塔進(jìn)行干燥，制成坯體底層粉料備用。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釉下彩K金陶瓷磚的制造方法，其特征在于：所述步驟(1)中所述面釉原料制備工序為按面釉配方稱取原料，混合均勻后裝入球磨設(shè)備內(nèi)球磨制備出球面釉漿，出球面釉漿過325目篩后攪拌均勻，細(xì)度為0.2-0.5％，比重為：1.8-1.87g/cm³，流速為：35″-70″。