[發(fā)明專利]一種雙工位IC測(cè)試分選機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110619989.4
• 申請(qǐng)日: 2021-06-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113333310B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝國(guó)清;曹國(guó)光;曹皇東;羅奕真
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市華越自動(dòng)化設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/02
• 分類號(hào): B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張建

本發(fā)明提供的雙工位I C測(cè)試分選機(jī)，在對(duì)I C芯片進(jìn)行分選時(shí)，先通過(guò)引腳位置檢測(cè)裝置判斷分度裝置上夾取的兩個(gè)I C芯片是否的引腳位置情況，當(dāng)引腳位置檢測(cè)裝置判斷兩個(gè)I C芯片均引腳位置錯(cuò)位時(shí)，則通過(guò)轉(zhuǎn)向電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)的角度，即轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)旋轉(zhuǎn)180度令I(lǐng) C芯片旋轉(zhuǎn)180度；當(dāng)引腳位置檢測(cè)裝置判斷其中一個(gè)I C芯片引腳位置錯(cuò)位時(shí)，則通過(guò)轉(zhuǎn)向電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件同時(shí)驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)的角度，即轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)旋轉(zhuǎn)180度令I(lǐng) C芯片旋轉(zhuǎn)180度；至此，僅需要投入并控制一個(gè)轉(zhuǎn)向電機(jī)便能實(shí)現(xiàn)對(duì)雙I C芯片的轉(zhuǎn)向，降低雙工位I C測(cè)試分選機(jī)的控制成本與設(shè)備成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了雙I C芯片的分選，保證了分選效率，即兼顧了低成本與高效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及IC芯片分選技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙工位IC測(cè)試分選機(jī)。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，例如筆記本電腦、手機(jī)、迷你CD、掌上電腦、CPU、數(shù)碼照相機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化方向發(fā)展。其中，作為核心的IC芯片(IntegratedCircuit集成電路)起到關(guān)鍵的作用，其中，IC在成品工序中包括一道分選工序，分選工序的作用是將不合格的IC芯片篩除。

現(xiàn)有技術(shù)中主要采用振動(dòng)盤將IC芯片輸向分選設(shè)備中，其中，振動(dòng)盤雖然能夠保證IC芯片的第一面朝上且方位統(tǒng)一，但對(duì)引腳對(duì)稱分布的IC芯片而言，容易出現(xiàn)其中一個(gè)IC芯片與其他IC芯片的引腳分布不同的現(xiàn)象(即視覺(jué)上引腳位置是正確的，但是實(shí)際上是引腳錯(cuò)誤的情況)，接著由分選設(shè)備的檢測(cè)裝置和撥位裝置將IC芯片的引腳分布統(tǒng)一，便于分選設(shè)備中的檢測(cè)裝置對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè)，從而避免出現(xiàn)因?yàn)镮C芯片的引腳分布混亂引起的檢測(cè)裝置檢測(cè)錯(cuò)誤的現(xiàn)象。

其中，如果想要同時(shí)分選兩個(gè)IC芯片，普遍采用增加分選設(shè)備，或者，在分選設(shè)備中增加工位的方式實(shí)現(xiàn)同時(shí)分選兩個(gè)IC芯片；如果增加分選設(shè)備，則會(huì)帶來(lái)占地面積大、成本高的缺點(diǎn)，如果對(duì)分選設(shè)備進(jìn)行增加工位的改造，雖然能克服占地面積大的問(wèn)題，但是，同樣地，撥位裝置需要增加至兩個(gè)，即至少要滿足有兩個(gè)電機(jī)能夠分別同時(shí)對(duì)IC芯片各自轉(zhuǎn)向的要求，同樣有成本高的缺點(diǎn)，即現(xiàn)有的分選設(shè)備無(wú)法兼顧低成本和高效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種雙工位IC測(cè)試分選機(jī)，來(lái)解決目前分選設(shè)備無(wú)法兼顧低成本和高效率的問(wèn)題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種雙工位IC測(cè)試分選機(jī)，包括底座和安裝于所述底座的分度裝置；

所述底座上沿所述分度裝置的旋轉(zhuǎn)方向依次安裝有上料裝置、引腳位置檢測(cè)裝置、轉(zhuǎn)向裝置、測(cè)試裝置、NG下料裝置和封裝裝置；所述分度裝置用于流轉(zhuǎn)IC芯片；

所述轉(zhuǎn)向裝置包括轉(zhuǎn)向底座，所述轉(zhuǎn)向底座上安裝有一轉(zhuǎn)向電機(jī)和轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件，所述轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件的一端與所述轉(zhuǎn)向電機(jī)的動(dòng)子固定連接，所述轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件的另一端固定連接有兩轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)上安裝有用于固定IC芯片的轉(zhuǎn)向固定模塊；

當(dāng)所述引腳位置檢測(cè)裝置檢測(cè)到兩個(gè)IC芯片均引腳位置錯(cuò)位時(shí)，所述轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件用于帶動(dòng)兩個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)的角度；

當(dāng)所述引腳位置檢測(cè)裝置檢測(cè)到其中一個(gè)IC芯片引腳位置錯(cuò)位時(shí)，所述轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件用于帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的所述轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)的角度。

可選地，所述轉(zhuǎn)向傳動(dòng)組件包括第一主動(dòng)齒輪、第二從動(dòng)齒輪、電磁離合器、第一從動(dòng)軸和第二從動(dòng)軸；

所述第一主動(dòng)齒輪與所述轉(zhuǎn)向電機(jī)的動(dòng)子固定連接；

所述第一從動(dòng)軸的數(shù)量為兩根，且分別設(shè)置于所述第一主動(dòng)齒輪的兩側(cè)，所述第一從動(dòng)軸的一端設(shè)置于所述轉(zhuǎn)向底座內(nèi)，并與所述轉(zhuǎn)向底座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一從動(dòng)軸的另一端與所述電磁離合器的第一端固定連接；

所述電磁離合器的第二端與所述第二從動(dòng)軸固定連接，所述第二從動(dòng)軸遠(yuǎn)離所述電磁離合器的一端與所述轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)固定連接；