[發明專利]超低熱阻大功率LED模組

在審

• 申請號: 202110613304.5
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113531418A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 王新龍;夏美娟
• 申請（專利權）人: 深圳宏鑫瑞特科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/67;F21V17/16;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

本發明提供超低熱阻大功率LED模組，屬于LED模組技術領域，該超低熱阻大功率LED模組包括上殼體、下殼體和基板，上殼體和下殼體之間相互插接，基板位于上殼體和下殼體內，基板的上下兩端之間開鑿有多個導熱孔，基板的上端均勻排列有多個光源，多個光源分別與多個導熱孔相對應，多個光源的下端均與基板的上端之間粘接有連接片，基板的上端放置有上擴散板，上擴散板的上下兩端之間開鑿有多個擴流孔，多個光源分別位于多個擴流孔內，旨在解決現有技術中的大部分LED模組都是通過一些散熱材料與LED接觸進行散熱，散熱材料通過單純的接觸散熱不僅散熱效果差，另外散熱材料難以將熱量快速的導出，散熱不夠方便的問題。

技術領域

本發明屬于LED模組技術領域，具體涉及超低熱阻大功率LED模組。

背景技術

在現有技術中，LED模組是LED產品中應用比較廣的產品，在結構方面和電子方面也存在很大的差異，簡單的就是用一個裝有LED的線路板和外殼就成了一個LED模組，復雜的就加上一些控制，恒流源和相關的散熱處理使LED壽命和發光強度更好。

目前，絕大部分的LED模組功率越大產生的熱量越高，LED模組熱量過高則會造成LED的使用壽命縮短，現有的大部分LED模組都是通過一些散熱材料與LED接觸進行散熱，散熱材料通過單純的接觸散熱不僅散熱效果差，另外散熱材料難以將熱量快速的導出，散熱不夠方便。

發明內容

本發明的目的在于提供超低熱阻大功率LED模組，旨在解決現有技術中的大部分LED模組都是通過一些散熱材料與LED接觸進行散熱，散熱材料通過單純的接觸散熱不僅散熱效果差，另外散熱材料難以將熱量快速的導出，散熱不夠方便的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

超低熱阻大功率LED模組，包括上殼體、下殼體和基板，所述上殼體和下殼體之間相互插接，所述基板位于上殼體和下殼體內，所述基板的上下兩端之間開鑿有多個導熱孔，所述基板的上端均勻排列有多個光源，多個所述光源分別與多個導熱孔相對應，多個所述光源的下端均與基板的上端之間粘接有連接片，所述基板的上端放置有上擴散板，所述上擴散板的上下兩端之間開鑿有多個擴流孔，多個所述光源分別位于多個擴流孔內，所述上殼體的上端設置有透明玻璃，所述透明玻璃與多個光源相對應，所述上擴散板的下端開鑿有多個擴流槽，多個所述擴流槽與多個擴流孔一一對應，且多個連接片分別位于多個擴流槽內，所述基板和下殼體的下內壁之間放置有下散熱板，所述下散熱板的上端固定連接有多個導熱塊，多個所述導熱塊分別插接至多個導熱孔內，且多個導熱塊分別與多個光源的下端相對應。

作為本發明一種優選的方案，所述下殼體的下端開鑿有排熱口，所述排熱口內固定連接有散熱鰭片，所述散熱鰭片與下散熱板的下端相接觸。

作為本發明一種優選的方案，所述散熱鰭片的下端開鑿有圓形槽，所述圓形槽內固定連接有散熱風扇。

作為本發明一種優選的方案，所述基板的上端中部設置有線路連接區，所述上擴散板的上端固定連接有保護殼，且線路連接區位于保護殼內。

作為本發明一種優選的方案，所述線路連接區的前端固定連接有連接線，所述下殼體的前端開鑿有引線孔，所述引線孔的另一端依次貫穿保護殼和引線孔至下殼體的外側。

作為本發明一種優選的方案，所述基板的上端四角處開鑿有四個導流孔，所述上擴散板的下端四角處固定連接有四個導流塊，四個所述導流塊分別貫穿四個導流孔與下散熱板相接觸。

作為本發明一種優選的方案，所述下散熱板的外側固定連接有防水硅膠，所述基板和上擴散板均位于防水硅膠的內側。

作為本發明一種優選的方案，所述防水硅膠的上端開鑿有多個定位槽，所述上擴散板的外側固定連接有多個定位塊，多個所述定位塊分別位于多個定位槽內。