[發(fā)明專利]超低熱阻大功率LED模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110613304.5
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113531418A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王新龍;夏美娟
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳宏鑫瑞特科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/67;F21V17/16;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

1.超低熱阻大功率LED模組，包括上殼體(1)、下殼體(2)和基板(3)，其特征在于：所述上殼體(1)和下殼體(2)之間相互插接，所述基板(3)位于上殼體(1)和下殼體(2)內(nèi)，所述基板(3)的上下兩端之間開鑿有多個導(dǎo)熱孔(4)，所述基板(3)的上端均勻排列有多個光源(5)，多個所述光源(5)分別與多個導(dǎo)熱孔(4)相對應(yīng)，多個所述光源(5)的下端均與基板(3)的上端之間粘接有連接片(6)，所述基板(3)的上端放置有上擴散板(7)，所述上擴散板(7)的上下兩端之間開鑿有多個擴流孔(8)，多個所述光源(5)分別位于多個擴流孔(8)內(nèi)，所述上殼體(1)的上端設(shè)置有透明玻璃(101)，所述透明玻璃(101)與多個光源(5)相對應(yīng)，所述上擴散板(7)的下端開鑿有多個擴流槽(9)，多個所述擴流槽(9)與多個擴流孔(8)一一對應(yīng)，且多個連接片(6)分別位于多個擴流槽(9)內(nèi)，所述基板(3)和下殼體(2)的下內(nèi)壁之間放置有下散熱板(11)，所述下散熱板(11)的上端固定連接有多個導(dǎo)熱塊(12)，多個所述導(dǎo)熱塊(12)分別插接至多個導(dǎo)熱孔(4)內(nèi)，且多個導(dǎo)熱塊(12)分別與多個光源(5)的下端相對應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述下殼體(2)的下端開鑿有排熱口(13)，所述排熱口(13)內(nèi)固定連接有散熱鰭片(14)，所述散熱鰭片(14)與下散熱板(11)的下端相接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述散熱鰭片(14)的下端開鑿有圓形槽(15)，所述圓形槽(15)內(nèi)固定連接有散熱風(fēng)扇(16)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述基板(3)的上端中部設(shè)置有線路連接區(qū)(10)，所述上擴散板(7)的上端固定連接有保護殼(17)，且線路連接區(qū)(10)位于保護殼(17)內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述線路連接區(qū)(10)的前端固定連接有連接線(24)，所述下殼體(2)的前端開鑿有引線孔(25)，所述引線孔(25)的另一端依次貫穿保護殼(17)和引線孔(25)至下殼體(2)的外側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述基板(3)的上端四角處開鑿有四個導(dǎo)流孔(18)，所述上擴散板(7)的下端四角處固定連接有四個導(dǎo)流塊(19)，四個所述導(dǎo)流塊(19)分別貫穿四個導(dǎo)流孔(18)與下散熱板(11)相接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述下散熱板(11)的外側(cè)固定連接有防水硅膠(111)，所述基板(3)和上擴散板(7)均位于防水硅膠(111)的內(nèi)側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述防水硅膠(111)的上端開鑿有多個定位槽(20)，所述上擴散板(7)的外側(cè)固定連接有多個定位塊(21)，多個所述定位塊(21)分別位于多個定位槽(20)內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超低熱阻大功率LED模組，其特征在于：所述下殼體(2)的左右兩端均開鑿有卡槽(22)，所述上殼體(1)的下端固定連接有兩個彈性卡扣(23)，兩個所述彈性卡扣(23)的下部分別卡接于兩個卡槽(22)內(nèi)。