[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110612967.5
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113937158A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川﨑一紀(jì);井上勇氣;吉井佑介
• 申請（專利權(quán)）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L29/417
• 分類號: H01L29/417;H01L29/78;H01L29/06
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 龔詩靖

本發(fā)明提供一種能夠減小由條紋配線引起的配線電阻的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置(1)包含：源極焊墊電極(21)，形成在第2層間絕緣層(17)之上；多個源極引出電極(22)，在第1方向(X)上從源極焊墊電極(21)引出；漏極焊墊電極(31)，形成在第2層間絕緣層(17)之上；及多個漏極引出電極(32)，在第1方向(X)上從漏極焊墊電極(31)引出。源極焊墊電極(21)及多個源極引出電極(22)電連接于被第2層間絕緣層(17)覆蓋的條紋配線(100)的多個源極配線(85)。漏極焊墊電極(31)及多個漏極引出電極(32)電連接于條紋配線(100)的多個漏極配線(86)。多個漏極引出電極(32)與多個源極引出電極(22)嚙合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中，記載了一種半導(dǎo)體裝置，其在主體區(qū)域的一個主面形成有朝一個方向延伸的條紋狀漏極區(qū)域及源極區(qū)域。

[背景技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2012-156205號公報

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明所要解決的問題]

探討以下情況：在主體區(qū)域之上介隔絕緣層(第1絕緣層)配置第1配線層，且在第1配線層之上介隔絕緣層(第2絕緣層)配置第2配線層。第2配線層包含第1焊墊電極及第2焊墊電極。在此情況下，考慮在第1配線層中，將沿著漏極區(qū)域及源極區(qū)域的條紋方向延伸的多個第1配線(源極配線)及多個第2配線(漏極配線)隔開間隔地形成為條紋狀。即，考慮在第1配線層中，形成沿著漏極區(qū)域及源極區(qū)域的條紋方向延伸的條紋配線。

在此情況下，若將第1焊墊電極電連接于條紋配線的一端部，將第2焊墊電極電連接于條紋配線的另一端部，則存在從第1焊墊電極到條紋配線(的另一端部側(cè)的區(qū)域)的電流路徑變長，從而導(dǎo)致條紋配線的配線電阻增加的擔(dān)憂。同樣地，存在從第2焊墊電極到條紋配線(的一端部側(cè)的區(qū)域)的電流路徑變長，從而導(dǎo)致由條紋配線引起的配線電阻增加。

本發(fā)明的一實施方式提供一種能夠減少由條紋配線引起的配線電阻的半導(dǎo)體裝置。

[解決問題的技術(shù)手段]

本發(fā)明的一實施方式提供一種半導(dǎo)體裝置，包含：第1絕緣層；條紋配線，包含多個第1配線及多個第2配線，所述多個第1配線及多個第2配線在所述第1絕緣層之上分別沿第1方向延伸，并在與所述第1方向交叉的第2方向上隔開間隔而排列，所述條紋配線具有所述第1方向的一側(cè)的第1端部及所述第1方向的另一側(cè)的第2端部；第2絕緣層，在所述第1絕緣層之上覆蓋所述條紋配線；第1焊墊電極，在所述第2絕緣層之上配置在所述條紋配線的所述第1端部側(cè)，并且電連接于多個所述第1配線；多個第1引出電極，在所述第2絕緣層之上從所述第1焊墊電極向所述條紋配線的所述第2端部側(cè)呈梳齒狀引出，并且相對于所述第1焊墊電極而在所述條紋配線的所述第2端部側(cè)電連接于多個所述第1配線；第2焊墊電極，在所述第2絕緣層之上配置于所述條紋配線的所述第2端部側(cè)，并且電連接于多個所述第2配線；以及多個第2引出電極，在所述第2絕緣層之上以嚙合于多個所述第1引出電極的方式，從所述第2焊墊電極向所述條紋配線的所述第1端部側(cè)呈梳齒狀引出，并且相對于所述第2焊墊電極而在所述條紋配線的所述第1端部側(cè)電連接于多個所述第2配線。

根據(jù)該半導(dǎo)體裝置，能夠利用第1引出電極縮短從第1焊墊電極到條紋配線的電流路徑。同樣地，能夠利用第2引出電極縮短從第2焊墊電極到條紋配線的電流路徑。由此，能夠減小配線電阻。