[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 202110612967.5
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113937158A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 川﨑一紀;井上勇氣;吉井佑介
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L29/417
• 分類號: H01L29/417;H01L29/78;H01L29/06
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 龔詩靖

1.一種半導體裝置，包含：

第1絕緣層；

條紋配線，包含多個第1配線及多個第2配線，所述多個第1配線及多個第2配線在所述第1絕緣層之上分別沿第1方向延伸，并在與所述第1方向交叉的第2方向上隔開間隔地排列，所述條紋配線具有所述第1方向的一側的第1端部及所述第1方向的另一側的第2端部；

第2絕緣層，在所述第1絕緣層之上覆蓋所述條紋配線；

第1焊墊電極，在所述第2絕緣層之上配置在所述條紋配線的所述第1端部側，且電連接于多個所述第1配線；

多個第1引出電極，在所述第2絕緣層之上從所述第1焊墊電極向所述條紋配線的所述第2端部側呈梳齒狀引出，并且相對于所述第1焊墊電極而在所述條紋配線的所述第2端部側電連接于多個所述第1配線；

第2焊墊電極，在所述第2絕緣層之上配置在所述條紋配線的所述第2端部側，且電連接于多個所述第2配線；以及

多個第2引出電極，在所述第2絕緣層之上以與多個所述第1引出電極嚙合的方式，從所述第2焊墊電極向所述條紋配線的所述第1端部側呈梳齒狀引出，并且相對于所述第2焊墊電極而在所述條紋配線的所述第1端部側電連接于多個所述第2配線。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中

所述第1引出電極與多個所述第2配線電絕緣，

所述第2引出電極與多個所述第1配線電絕緣。

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中

所述條紋配線包含多對所述第1配線及所述第2配線，

所述第1引出電極及第2引出電極的至少一個在俯視下與至少一對所述第1配線及所述第2配線重疊。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中

所述第1引出電極包含向所述第2方向彎曲的第1彎曲部，

所述第2引出電極包含沿著所述第1彎曲部的彎曲方向延伸的第2彎曲部。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，還包含：

第1接點，形成在所述第2絕緣層內，將所述第1配線與所述第1焊墊電極電連接；以及

第2接點，形成在所述第2絕緣層內，將所述第2配線與所述第2焊墊電極電連接，

所述第1彎曲部電連接于所述第1接點，與所述第2配線介隔所述第2絕緣層而電絕緣，

所述第2彎曲部電連接于所述第2接點，與所述第2配線介隔所述第2絕緣層而電絕緣。

6.根據權利要求4或5所述的半導體裝置，其中

所述第1彎曲部在俯視下橫穿多個所述第1配線及多個所述第2配線，

所述第2彎曲部在俯視下橫穿多個所述第1配線及多個所述第2配線。

7.根據權利要求4至6中任一項所述的半導體裝置，其中

所述第1引出電極包含多個所述第1彎曲部，

所述第2引出電極包含多個所述第2彎曲部。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中

所述第1引出電極在所述第1方向呈鋸齒狀延伸，

所述第2引出電極以與所述第1引出電極匹配的方式在所述第1方向呈鋸齒狀延伸。

9.根據權利要求4至8中任一項所述的半導體裝置，其中

所述第1引出電極還包含從所述第1焊墊電極向所述第1方向延伸的第1延伸部，

所述第1彎曲部包含從所述第1延伸部向所述第2方向的一側彎曲的第3彎曲部，

所述第2引出電極還包含向所述第2方向的所述一側凹陷且與所述第3彎曲部嚙合的凹陷部。

10.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中

所述第3彎曲部包含第2延伸部，所述第2延伸部在比所述第1延伸部更靠所述第2端部側，從相對于所述第1延伸部向所述第2方向的所述一側偏移的位置沿所述第1方向延伸。

11.根據權利要求10所述的半導體裝置，其中

所述第2延伸部在所述第1方向上與所述第2引出電極對向。