[發明專利]一種含控制元件的LED燈珠制作的模組

在審

• 申請號: 202110611529.7
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN115411025A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 王晟齊
• 申請（專利權）人: 王晟齊
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，具體而言，LED燈珠的支架上至少有三個電極，LED上至少有兩個焊腳，LED芯片已用封裝膠封裝在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架電極上，LED芯片及控制元件已通過電極連接成串聯連接結構，有至少兩個焊腳和LED芯片及控制元件已形成導通連接，將一種含控制元件的LED燈珠焊接在柔性線路板上，制成一種含控制元件的LED燈珠制作的模組。

技術領域

本發明涉及LED領域，具體涉及一種含控制元件的LED燈珠制作的模組。

背景技術

LED燈珠用于制作模組產品時，常常需要和控制元件(比如電阻)形成串聯連接關系，LED和控制元件分別焊在線路板上，制成LED模組產品，現有技術的控制元件和LED是分別都是獨立的器件，兩個都是獨立器件焊在線路板上，這種方法制作的模組成本高，整個體積大重量重，焊接到柔性線路板上時效率也很低。

現有技術的SMD LED燈珠(LED貼片燈珠)，未把比如電阻等控制元件制作在燈珠上，因為電阻等控制元件器件發熱會影響LED芯片的壽命及光效。

然而，電阻或其他控制元件和LED芯片直接集層制作在支架上，對于需要用控制元件的LED模組產品來講，和把控制元件和LED燈珠分開焊接安裝的方式相比較，控制元件集層到燈珠的方式成本更低。

如何把電阻或其他控制元件集層制作在LED支架上，制成帶控制元件的LED燈珠，然后用此燈珠制作LED模組呢？而且這個燈珠上的控制元件不影響LED芯片的發光，控制元件的發熱又對LED芯片影響很小？

我們采取以下發明技術制作的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，達成了這一目標，具體方法如下：

一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封裝膠；線路板；其特征是所述的模組是所述的多個含控制元件的LED燈珠焊接在所述的線路板上形成的模組，LED燈珠的特征是LED芯片已用封裝膠封裝在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三個電極，LED支架上至少有兩個焊腳，至少有兩個焊腳已和電極形成導通，LED芯片及控制元件已固定在電極上，LED芯片及控制元件已通過電極連接成串聯連接結構，至少有兩個焊腳和LED芯片及控制元件已通過電極形成導通連接，芯片與電極之間已用導線連接形成導通，或者已用焊錫連接形成導通，或者已用導電膠連接形成導通，所述的帶控制元件的LED燈珠制作的LED模組，是所述的多個帶控制元件的LED燈珠焊接在所述的線路板上形成的模組。

所述的含控制元件的LED燈珠，所述的控制元件是電阻或電容或控制二級管，所述芯片已被封裝膠封裝在支架上，所述的控制元件未被封裝膠封住仍裸露在外，這樣做目的的是控制元件發出的熱量不會直接通過封裝膠傳到芯片上。所述的燈珠的支架上形成有凸起的樹脂已將LED芯片及控制元件分隔開，LED芯片發出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影響LED的發光，同時也把控制元件發出的熱量隔離開，控制元件的熱量對芯片的影響減小到最低。所述的模組是所述燈珠焊接到線路板上制成的模組。

以下對電極及焊腳進行一解釋和說明：

1、所述的支架電極是金屬電極，用于固定并導通芯片及控制元件，電極一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。

2、所述的焊腳是燈珠上用于和線路板或導線焊接連接的金屬腳，都是裸露在燈珠的底部。

發明內容

本發明涉及一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，具體而言，LED燈珠的支架上至少有三個電極，LED上至少有兩個焊腳，LED芯片已用封裝膠封裝在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架電極上，LED芯片及控制元件已通過電極連接成串聯連接結構，有至少兩個焊腳和LED芯片及控制元件已形成導通連接，將一種含控制元件的LED燈珠焊接在柔性線路板上，制成一種含控制元件的LED燈珠制作的模組。